[发明专利]层状结构及其制造方法

权利要求书

1.一种层状结构，包括：

具有一个主表面的一个封装剂层，其中该封装剂层的该主表面被处理以增加粘附性；以及

具有大于约165°C的熔点温度或玻璃化转变温度的一个热塑性聚合物层，其中该热塑性层具有一个主表面，该主表面被处理以增加粘附性、并且被置于该封装剂层的经处理的主表面之上。

2.如权利要求1所述的层状结构，其中该热塑性聚合物层是一种氟聚合物。

3.如权利要求2所述的层状结构，其中该氟聚合物包括由一种单体形成的一种均聚物、共聚物、三聚物、或聚合物共混物，该单体是四氟乙烯、六氟丙烯、氯三氟乙烯、三氟乙烯、偏二氟乙烯、氟乙烯、全氟丙基乙烯基醚、全氟甲基乙烯基醚、或其任意组合。

4.如权利要求2所述的层状结构，其中该氟聚合物是乙烯和四氟乙烯的共聚物（ETFE）、聚偏二氟乙烯（PVDF）、氟化的乙烯丙烯（FEP）、或其组合。

5.如权利要求1-4中任一项所述的层状结构，其中该热塑性聚合物层包括聚甲基戊烯、聚酰亚胺、聚酯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚乙烯、聚醚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚醚醚酮、或其组合。

6.如权利要求1-5中任一项所述的层状结构，其中该热塑性聚合物层具有大于约200°C的熔点温度或玻璃化转变温度。

7.如权利要求1-6中任一项所述的层状结构，其中该封装剂层包括由一种单体形成的均聚物、共聚物、三聚物、离聚物、合金、或其任意组合，该单体是乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、甲基戊烯、辛烯、降冰片烯、或其任意组合。

8.如权利要求1-7中任一项所述的层状结构，其中该封装剂层是一种乙烯乙酸乙烯酯。

9.如权利要求1-8中任一项所述的层状结构，其中该封装剂层包括一个官能团以增加该主表面的表面官能度。

10.如权利要求9所述的层状结构，其中该官能团包括过氧化物、硅烷、胺、羧酸、或其组合。

11.如权利要求1-10中任一项所述的层状结构，其中该封装剂层是未大体上固化的。

12.如权利要求1-11中任一项所述的层状结构，其中增加该封装剂层和该氟聚合物层的粘附性的处理包括表面处理、化学处理、钠蚀刻、等离子体处理、或其任意组合。

13.如权利要求12所述的层状结构，其中该处理包括电晕处理、电子束处理、火焰处理、磨擦、萘钠表面处理、C-处理、等离子体处理、离子束处理、激光消融处理、或其任意组合。

14.如权利要求13所述的层状结构，其中该处理包括C-处理、电晕处理、等离子体处理、或其任意组合。

15.如权利要求1-14中任一项所述的层状结构，具有约2密耳至约200密耳的厚度。

16.如权利要求1-15中任一项所述的层状结构，具有至少约5.0牛顿每英寸（N/英寸）的剥离力。

17.如权利要求16所述的层状结构，具有至少约20.0牛顿每英寸的剥离力。

18.如权利要求1-17中任一项所述的层状结构，其中该热塑性聚合物层和该封装剂层具有一个随时间增大的粘附性。

19.如权利要求1-18中任一项所述的层状结构，其中该层状结构是用于一种电子装置的保护板或用于一种标志的层压板。

20.如权利要求1-19中任一项所述的层状结构，进一步包括覆盖该封装剂层的一个第二主表面的一个第二热塑性聚合物层。

21.如权利要求1-20中任一项所述的层状结构，进一步包括覆盖该热塑性聚合物层的一个第二主表面的一个第二封装剂层。

22.一种层状结构，包括：

具有一个主表面的一个乙烯乙酸乙烯酯层，其中该乙烯乙酸乙烯酯的该主表面经过电晕处理以增加粘附性；以及

具有一个主表面的一个乙烯和四氟乙烯的共聚物（ETFE）层，其中该氟聚合物层的该主表面经过C-处理以增加粘附性、并且被置于该乙烯乙酸乙烯酯层的经处理的主表面之上。

23.如权利要求22所述的层状结构，其中该乙烯乙酸乙烯酯层包括一个官能团以增加该主表面的表面官能度。