[发明专利]层状结构及其制造方法

说明书

技术领域

本披露总体上涉及多种层状结构和制造此类结构的方法。

背景技术

层状结构具有众多应用，特别是用于户外应用。许多层状结构与环境和来自雨、雪以及冰的水分相接触。该层状结构必须承受长时间段，即长达几十年的环境力。例如，当层状结构被用作包装的一部分时，该层状结构必须还能够承受水分以保护内部的物品。不幸的是，根据所希望的特性来定制层状结构在粘附不同的聚合物材料方面会是一个挑战。

低表面能的聚合物如氟聚合物展现出了良好的化学隔离特性、展现出了对由暴露于化学品而导致的损伤的抗性、具有对污斑的抗性、表现了对由暴露于环境条件而导致的损伤的抗性、并且典型地形成了一种热塑性聚合物表面。虽然对此类低表面能的聚合物有需求，但是这些聚合物倾向于是价格昂贵的。此外，此类聚合物展现出低的润湿特征，并且与其他聚合物衬底的粘附性通常不佳。

因此，将希望的是提供一种改进的层状结构以及形成这样一种层状结构的方法。

发明的披露

在一个实施例中，提供了一种层状结构。该层状结构包括具有一个主表面的一个封装剂层，其中该封装剂的主表面被处理以增加粘附性。该层状结构进一步包括具有大于约165°C的熔点温度或玻璃化转变温度的一个热塑性聚合物层，其中该热塑性层具有一个主表面，该主表面被处理以增加粘附性、并且被置于封装剂层的经处理的主表面之上。

提供了一种形成层状结构的方法。该方法包括提供具有大于约165°C的熔点温度或玻璃化转变温度的一个热塑性聚合物层，其中该热塑性聚合物层具有一个主表面。该热塑性聚合物层的主表面被处理以增加该主表面的粘附性。该方法包括提供具有一个主表面的一个封装剂层。该封装剂层的主表面被处理以增加该主表面的粘附性。该方法进一步包括将热塑性聚合物层的经处理的主表面置于封装剂层的经处理的主表面之上。

附图简要说明

通过参考附图可以更好地理解本披露，并且使它的众多特征和优点对本领域的普通技术人员而言变得清楚。

图1、图2和图3包括示例性层状结构的图解。

优选实施方式的说明

在一个具体实施例中，一种层状结构包括一个封装剂层和一个热塑性聚合物层。该封装剂层具有一个主表面，该主表面被处理以增加粘附性。该热塑性聚合物层具有一个主表面，该主表面被处理以增加粘附性。在一个示例性实施例中，该热塑性聚合物层的经处理的主表面被置于该封装剂层的经处理的主表面之上。

该层状结构包括一个封装剂层。该封装剂层典型地用于缓冲它被置于其上的元件。例如，在一个光伏装置内，封装剂可以用于缓冲并保护下面的光伏层或电连接件。该封装剂层可以由一种聚合物材料形成。一种示例性的聚合物包括天然或合成的聚合物，包括聚乙烯（包括线型低密度聚乙烯，低密度聚乙烯，高密度聚乙烯，等等）；聚丙烯；尼龙（聚酰胺）；EPDM；聚酯；聚碳酸酯；乙烯-丙烯共聚物；乙烯或丙烯与丙烯酸或甲基丙烯酸的共聚物；丙烯酸酯；甲基丙烯酸酯；聚α-烯烃熔融粘合剂，此类包括，例如乙烯乙酸乙烯酯（EVA）、乙烯丙烯酸丁酯（EBA）、乙烯丙烯酸甲酯（EMA）、离聚物（一般被中和为金属盐的酸官能化的聚烯烃）、或酸官能化的聚烯烃；聚氨酯，包括例如热塑性聚氨酯（TPU）；烯烃弹性体；烯烃嵌段共聚物；热塑性有机硅；聚乙烯醇缩丁醛；氟聚合物，如四氟乙烯、六氟丙烯以及偏二氟乙烯的三聚物（THV）；热塑性纳米结构的共聚物，如从阿科玛公司（Arkema）可得的或其任意组合。