[发明专利]电子部件有效
申请号: | 201180053567.X | 申请日: | 2011-11-21 |
公开(公告)号: | CN103190082A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 佐竹裕崇 | 申请(专利权)人: | 日立金属株式会社 |
主分类号: | H04B1/44 | 分类号: | H04B1/44;H01L23/12;H01P3/08;H03F1/30;H03F3/24;H03F3/60 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张宝荣 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 | ||
1.一种电子部件,其具备:层叠体,其具备形成有导体图案的多个绝缘体层;放大器用半导体元件,其搭载在所述层叠体的上表面的安装电极上,所述电子部件的特征在于,
在所述层叠体的接近上表面的绝缘体层上形成有第一接地电极,
在所述层叠体的接近下表面的绝缘体层上形成有第二接地电极,
所述第一接地电极通过多个通孔与所述安装电极连接,
在所述第一接地电极与所述第二接地电极之间且在所述放大器用半导体元件的下方的区域,配置有构成第一电路块的导体图案,
所述第一电路块与所述放大器用半导体元件的连接线路用的导体图案的至少一部分配置在由所述安装电极和所述第一接地电极夹持的绝缘体层上。
2.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
所述连接线路用的导体图案为带状线,该带状线与和所述第一电路块的输出端连接的通孔及和所述端子电极连接的通孔连接。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件,其特征在于,
所述通孔形成在所述连接线路用的导体图案的周围。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的电子部件,其特征在于,
与所述放大器用半导体元件连接的电源线路用的导体图案设置在比所述第一接地电极靠上侧的绝缘体层及比所述第二接地电极靠下侧的绝缘体层中的至少一方上。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的电子部件,其特征在于,
所述层叠体在下表面具有第三接地电极,
所述第三接地电极经由多个通孔与所述第二接地电极连接。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的电子部件,其特征在于,
在所述层叠体的所述安装电极与所述第三接地电极之间的绝缘体层上以在层叠方向上连接且在面内方向上纵列配置的方式形成有多个通孔,
通过由纵列配置的所述通孔构成的屏蔽件,将所述第一接地电极与所述第二接地电极之间的所述层叠体的内部至少划分为两个区域。
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