[发明专利]电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及适合于具备放大器用半导体元件和滤波器等高频电路的无线通信装置的小型的电子部件。

背景技术

图13表示无线LAN(Local Area Network)用的无线通信装置的高频电路。该高频电路具有：与天线ANT连接，对发送电路TX和接收电路RX的连接进行切换的高频开关SW；在频率f1的发送信号所通过的路径上从天线ANT开始顺次设置的滤波器FIL2、放大器PA、滤波器FIL1及平衡-不平衡变压器BAL1；在频率f2的接收信号所通过的路径上从天线ANT开始顺次设置的滤波器FIL4、低噪声放大器LNA、滤波器FIL3及平衡-不平衡变压器BAL2。

便携式电话等无线通信装置的小型化显著，与此相伴，高频电路及高频电路中使用的电子部件也快速小型化。作为电子部件的小型化的一例，日本特开平09-116091号中公开一种混合集成电路装置1000，如图14所示，该混合集成电路装置1000在多层基板1120上搭载有放大器用半导体元件1550等部件。放大器用半导体元件1550钎焊于多层基板1120的腔室部的安装电极1050，通过接合线1600与多层基板1120的上表面的端子电极1300连接，并由树脂1540密封。电抗元件、电阻等安装部件1500、1510搭载在多层基板1120的上表面，并由金属盖2000覆盖。在多层基板1120的绝缘体层上形成有导体线路1200等，并经由通孔1310及连接线路与安装部件1500、1510连接。在放大器用半导体元件1550的下方大致整体设有多个散热孔1010。散热孔1010与安装电极1050、及设置在多层基板1120的下表面上的接地电极1100连接。

如图14所示，放大器用半导体元件1550的发热对策所需要的散热孔1010占有放大器用半导体元件1550的下方的大部分，因此无法在该区域设置其他的电路。因而，会妨碍电子部件的小型化。

与此相对，在日本特开2009-182903号所公开的高频模块(电子部件)2000中，如图15所示，在多层基板2120的上表面安装有功率放大器IC(放大器用半导体元件)2550，且在多层基板2120的绝缘体层上形成的滤波器2180配置在功率放大器IC2550的大致正下方。功率放大器用散热孔2030由多个接地通孔构成。通过该结构，不需要如日本特开平09-116091号的散热孔1010那样将上表面的安装电极1050和下表面的接地电极1100连接，能够减少通孔的个数，因此能够使高频模块小型化。

若如日本特开2009-182903号那样在放大器用半导体元件的下方的区域配置滤波器，则能够使高频模块小型化。但是，由于通常滤波器的输入口和输出口位于分离的位置，因此与放大器用半导体元件的输入口连接所需要的配线图案比较长。配线图案越长，其自身或与其他导体图案的干涉引起的寄生电抗变得越大。

在日本特开2009-182903号中，上述配线图案在与放大器用半导体元件的下方的区域中构成交叉指型λ/4共振器的导体图案相同的层上，以绕过所述导体图案的方式形成。另外，由配线图案专用的接地图案构成的三板带状线路经由通孔而与安装在多层基板上的贴片电容器连接。通过这样的结构来防止损失，但由于以绕过导体图案的方式形成配线图案专用的接地图案，因此存在形成构成共振器的导体图案的面积变得过于小这样的问题。并且，配线图案必然变长，从而损失变大。

发明内容

【发明要解决的课题】

因此，本发明的目的在于提供一种电子部件，其防止电路块与放大器用半导体元件的连接引起的电特性的劣化，并且该电子部件小型且电特性优良。

【用于解决课题的手段】

本发明的电子部件具备：层叠体，其具备形成有导体图案的多个绝缘体层；放大器用半导体元件，其搭载在所述层叠体的上表面的安装电极上，所述电子部件的特征在于，

在所述层叠体的接近上表面的绝缘体层上形成有第一接地电极，

在所述层叠体的接近下表面的绝缘体层上形成有第二接地电极，

所述第一接地电极通过多个通孔与所述安装电极连接，

在所述第一接地电极与所述第二接地电极之间且在所述放大器用半导体元件的下方的区域，配置有构成第一电路块的导体图案，

所述第一电路块与所述放大器用半导体元件的连接线路用的导体图案的至少一部分配置在由所述安装电极和所述第一接地电极夹持的绝缘体层上。