[发明专利]金属粒子及其制造方法

权利要求书

1.一种金属粒子，其特征在于，

是无核且为球状的开放连通多孔体。

2.根据权利要求1所述的金属粒子，其中，

利用图像解析式粒度分布测定法得到的体积累积粒径D₅₀为0.1～15μm。

3.根据权利要求1或2所述的金属粒子，其中，

振实密度为1～6g/cm³。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的金属粒子，其中，

利用BET法测定的比表面积为0.25～8m²/g。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的金属粒子，其中，

根据比表面积SS和比表面积BS算出的、以下述通式(2)表示的数值K为3≤K≤72，其中，所述比表面积SS是将利用图像解析式粒度分布测定法得到的体积累积粒径D₅₀设为粒子直径d、将金属粒子的理论密度设为ρ而以下式(1)表示，所述比表面积BS利用BET法测定，

SS＝6/ρd    …(1)

(SS/BS)×100＝K    …(2)。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的金属粒子，其中，

将利用倍率20,000倍的扫描型电子显微镜拍摄到的金属粒子的剖面的图像进行图像处理而得的空隙部分的区域SA为20≤SA≤40。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的金属粒子，其中，

利用倍率20,000倍的扫描型电子显微镜拍摄到的图像中的外观形状为球藻状。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的金属粒子，其中，

利用倍率10,000倍的扫描型电子显微镜拍摄到的图像中的剖面形状为无核的珊瑚状。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的金属粒子，其中，

利用倍率20,000倍的扫描型电子显微镜拍摄到的剖面结构具有图1中所示的结构。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的金属粒子，其选自银、铜、金、镍及钯中。

11.一种导电性组合物，其特征在于，

包含权利要求1～10中任一项所述的金属粒子和树脂。

12.根据权利要求11所述的导电性组合物，其中，

树脂为热塑性树脂和/或热固化性树脂。

13.一种导电体，其特征在于，

将权利要求11或权利要求12的导电性组合物固化而成。

14.一种电子部件，其特征在于，

具有权利要求13的导电体。

15.一种金属粒子的制造方法，其特征在于，

包括：将金属盐与聚羧酸在液相中混合的工序、然后添加还原剂而使金属粒子析出的工序、和将所析出的金属粒子干燥的工序。

16.根据权利要求15所述的金属粒子的制造方法，其中，

进行混合的工序及进行析出的工序中的温度为10～30℃、进行干燥的温度为0～80℃。

17.根据权利要求15或16所述的金属粒子的制造方法，其中，

构成金属盐的金属选自银、铜、金、镍及钯中。

18.根据权利要求15～17中任一项所述的金属粒子的制造方法，其中，

金属盐选自硝酸盐、硫酸盐、碳酸盐及氯化盐中。

19.根据权利要求15～18中任一项所述的金属粒子的制造方法，其中，

聚羧酸是选自柠檬酸、苹果酸、马来酸及丙二酸中的至少1种聚羧酸。

20.根据权利要求15～19中任一项所述的金属粒子的制造方法，其中，

还原剂是抗坏血酸或其异构体。

21.一种金属粒子，其特征在于，

利用权利要求15～20中任一项所述的金属粒子的制造方法而得到的。