[发明专利]金属粒子及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及作为无核且为球状的开放连通多孔体的金属粒子及其制造方法。更具体来说，本发明涉及如下的金属粒子及其制造方法，即，不需要核物质，从中心朝向外方均匀地以树状进行晶体生长，在球面中具有微细的凹凸结构。

背景技术

以往，已知有利用电解法在极板上以树状(枝状物状)生长银或铜等的晶体而得的微粒银粉(专利文献1)。另外，还已知有利用无电解法以核物质为中心由核物质以树状(枝状物状)生长银或铜等的晶体并具备成放射状延伸设置的凸部和位于该凸部的间隙中的凹部的金属粒子(专利文献2)、具有以栗子的尖刺状突出的多个突起的金属粒子(专利文献3)等。另外，还已知有利用无电解湿式加工工艺得到的枝状物状的银粉(专利文献4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1  日本特开2007-204795号公报

专利文献2  日本特开2004-149903号公报

专利文献3  日本特开2009-144196号公报

专利文献4  日本特开2005-146387号公报

发明的概要

发明要解决的问题

但是，上述专利文献1中记载的微粒银粉是从极板上刮落利用电解法在极板上析出的银粒子，进一步电解而得到树状银粉。由此，树状生长较为不均匀，无法得到圆球状的微粒银粉。此外由于振实密度小，因此难以生成均匀的烧结膜。

专利文献2中记载的金属粒子由于以核物质为中心成树状地进行晶体生长，因此必须要有核物质，所得的金属粒子为如下的比较疏松的结构，即，在将球的体积设为100容量％时，由凹部构成的空隙率优选超过40容量％。

专利文献3中记载的金属粒子也是由于以核物质为中心成树状地进行晶体生长，因此必须要有核物质，所得的金属粒子具有栗子的尖刺状的多个突起，因此容易因栗子的尖刺状的突起之间相互缠绕而引起粒子之间的凝聚。

专利文献4中记载的银粉虽然不需要核物质，然而由于树状部薄薄地以针状进行晶体生长，因此容易因薄薄的针状的树状部相互缠绕而引起银粉之间的凝聚。另外，该银粉由于树状部薄薄地以针状进行晶体生长，因此是比较疏松的结构，振实密度也小到0.4～0.7g/cm³。

发明内容

本发明的课题在于提供如下的金属粒子及其制造方法，即，难以引起金属粒子之间的结合或凝聚，分散性优异，具有适度的振实密度，比表面积大，相对于比表面积来说密度大。本发明的课题在于提供如下的金属粒子及其制造方法，即，在用于导电性膏剂等导电性组合物中的情况下，可以在比较低的温度下(例如120～200℃)使之固化，可以获得足够的导电性，可以得到易于调整比重、电阻值的固化体。

用于解决问题的方法

解决上述的问题的本发明涉及具有特定的形状的金属粒子，难以引起金属粒子之间的结合、凝聚，分散性优异，具有适度的振实密度，比表面积大，相对于比表面积来说密度大，在用于导电性膏剂等导电性组合物中的情况下，可以在比较低的温度下(例如120～200℃)使之固化，可以获得足够的导电性，可以得到易于调整比重、电阻值的固化体。

所以，本发明涉及一种金属粒子，其特征在于，是无核且为球状的开放连通多孔体。

本发明涉及如下的上述金属粒子，即，利用图像解析式粒度分布测定法得到的体积累积粒径D₅₀为0.1～15μm，振实密度为1～6g/cm³，利用BET法测定的比表面积为0.25～8m²/g。

本发明涉及如下的上述金属粒子，即，根据比表面积SS和比表面积BS算出的、以下述通式(2)表示的数值K为3≤K≤72，其中，所述比表面积SS是将利用图像解析式粒度分布测定法得到的体积累积粒径D₅₀设为粒子直径d、将金属粒子的理论密度设为ρ而以下式(1)表示，所述比表面积BS利用BET法测定。

SS＝6/ρd    …(1)

(SS/BS)×100＝K    …(2)

本发明涉及如下的上述金属粒子，即，对利用倍率20,000倍的扫描型电子显微镜拍摄到的金属粒子的剖面的图像，进行图像处理而得的空隙部分的区域SA为20≤SA≤40。

本发明涉及如下的上述金属粒子，即，利用倍率20,000倍的扫描型电子显微镜拍摄到的图像的外观形状为球藻状。本发明提供如下的上述金属粒子，即，利用倍率10,000倍的扫描型电子显微镜拍摄到的图像的剖面形状为无核的珊瑚状。