[发明专利]用于第三方支持装备的预测性维护有效
申请号: | 201180053750.X | 申请日: | 2011-11-30 |
公开(公告)号: | CN103201691A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | J·R·斯威耶尔斯;M·耶达托勒;T·L·戴维斯;D·特纳;M·W·约翰逊 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | G05B23/00 | 分类号: | G05B23/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆嘉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 第三 支持 装备 预测 维护 | ||
相关申请
本申请涉及且要求2011年11月29日提交的美国专利申请S/N.13/306,646以及2010年11月30日提交的美国临时专利申请S/N.61/418,359的权益,所述申请通过引用特此并入本文。
技术领域
本发明的实施例一般涉及预测维护,并且实施例更具体地涉及用于第三方制造支持装备的线内预测性维护(inline predictive maintenance)。
背景技术
制造设施可包括多个制造工具来执行建立产品(例如,半导体)的工艺。一般地,监控制造工具的操作以供预测性和预防性维护。第三方支持装备可耦接至处理工具以支持所述处理工具的操作。举例而言,射频(RF)匹配单元将传至处理腔室的最佳递送功率维持在射频处。第三方支持装备的其它实例可包括射频产生器、真空系统、机器人马达、臭氧产生器等。当前,未监控第三方支持装备的实时操作以供预测性维护。因此,如果支持装备不可预期地失效,则生产线必定停止以更换所述失效的支持装备。生产线的停工导致未排定的停机时间以及相关联的非计划成本。在支持装备失效之后,装备被拉离线且返回至第三方制造商以供失效分析。制造商可从支持装备中手动地提取数据以作为事后剖析(post-mortem)工艺的一部分而决定失效的原因。然而,事后剖析失效分析仅发生在生产线已遭受未排定的停机时间以及相关联的非计划成本之后。
附图说明
本发明在附图的诸图中以举例而非限制的方式来图示,并且其中:
图1图示根据本发明的一个实施例的用于决定线内第三方支持装备的状态以防止未排定的停机时间的示例性网联环境;
图2为根据本发明的一个实施例的图示支持装备性能子系统的方块图;
图3图示根据本发明的一个实施例的用于模拟第三方支持装备的未来状态的示例性模型;
图4图示根据本发明的一个实施例的用于配置支持装备性能子系统的示例性GUI;
图5为图示用于决定线内第三方支持装备的状态以防止未排定的停机时间的方法的一个实施例的流程图;以及
图6图示了示例性计算机系统。
具体实施方式
本发明的实施例涉及用于自动地执行第三方支持装备的预测性维护的方法和系统。在制造环境中,服务器在第三方支持装备的操作期间自第三方支持装备中接收装备数据。服务器经由第三方支持装备上的第一端口接收装备数据。第三方支持装备经由第三方支持装备上的第二端口与处理工具相通信。基于装备数据,服务器决定第三方支持装备的未来状态,并且通知用户第三方支持装备的未来状态。
通常,第三方支持装备的失效为不可预期的,并且导致生产线的未排定的停机时间。本发明的实施例提供第三方支持装备的自动且实时的监控以供预测性维护。本发明的实施例允许诸如工厂管理者和工艺工程师之类的用户预料何时第三方装备将失效,并且本发明的实施例允许排定适当时间以更换装备而不中断生产线的操作。对支持装备的自动和动态的监控和预测可避免与未排定的停机相关联的成本。
图1图示了示例性网络架构100,在所述示例性网络架构100上可实施本发明的实施例。所述网络架构100可包括处理工具101、第三方支持装备103、以及装备控制系统105。工厂可为制造产品(诸如半导体或者类似产品)的工厂,所述工厂利用生产线来建立最终产品。装备控制系统105可耦接至处理工具101,以用于收集处理工具数据且用于管理生产线。装备控制系统105的一个实例为Applied E3TM服务器。装备控制系统105可由任何类型的计算设备主存(host),所述计算设备包括服务器计算机、台式计算机、膝上型计算机、手持式计算机、或者类似计算设备。装备控制系统105、第三方支持装备103、以及处理工具101可由工厂管理者维护。
处理工具101的实例包括用于制造电子设备(诸如半导体)的工具(例如,蚀刻器、化学气相沉积反应器等),或者用于制造其它产品的类型的工具。晶圆制造场所(工厂)可包括处理工具101,所述处理工具101为群集工具。举例而言,处理工具101可具有工具部件,诸如一个主移送腔室和几个处理腔室(例如,多腔室群集工具上的等离子体蚀刻)。
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