[发明专利]发光转换元件、用于制造发光转换元件的方法和具有发光转换元件的光电子构件

说明书

技术领域

本申请涉及一种用于制造发光转换元件的方法，一种可借助所述方法制造的、具有留空部的发光转换元件和一种具有所述发光转换元件的光电子构件。

相关申请的交叉参引

本申请要求德国专利申请102010050832.2的优先权，其公开内容通过参引并入本文。

背景技术

制造具有留空部的发光转换元件通常导致较大量的次品，其中所述留空部例如为以便提供用于接合线的端子的位置的留空部。通常，由于所需要的机械加工而在发光转换元件中产生导致转换元件不可用的裂纹和缺陷。此外，磨损的加工方法能够导致陶瓷的发光转换元件的不期望的拱起。

发明内容

因此，一个目的是提出一种用于制造陶瓷的发光转换元件、尤其是具有留空部的陶瓷的发光转换元件的改进的方法，和一种借助所述方法制造的陶瓷的发光转换元件以及一种具有所述发光转换元件的光电子构件。

所述目的通过根据独立权利要求所述的用于制造陶瓷的发光转换元件的方法、陶瓷的发光转换元件和光电子构件来实现。从属权利要求、下面的描述和附图教导其有利的实施形式和改进形式。

根据一个实施形式，用于制造包括陶瓷的发光转换元件的方法包括下述步骤：

A）提供具有第一主表面和第二主表面以及至少一个第一横向表面的造型体。在此，所述至少一个第一横向表面尤其以邻接于第一和第二主表面的方式构成。在此，所提供的造型体包括陶瓷材料和发光转换材料。

B）在下一步骤中，借助于结构化方法加工造型体。在此，在第一主表面和/或第二主表面中形成至少一个第一加工区域和至少一个未加工区域。在此特别的是，第一加工区域能够基本上平行于第一横向表面延伸。

C）在下一步骤中，将结构化的造型体分割成多个陶瓷的发光转换元件。在此，进行分割而使得将切口引入到加工的造型体的加工的主表面中，所述切口基本上以与第一横向表面正交的方式伸展。在此，引入切口而使得将单独的发光转换元件完全地与加工的造型体的留下的剩余部分分开。在此，术语加工的造型体在步骤C）中能够理解为，不仅能够将切口引入到造型体中，所述造型体基本上相应于在步骤A）中提供的造型体的尺寸，而且例如在可能的其他子步骤中形成的子体也属于“加工的造型体”的表述。

根据本申请，包括陶瓷的发光转换元件（在本申请的范围内也称作“陶瓷的发光转换元件”）能够理解为大部分具有陶瓷材料的发光转换元件。“大部分”表示：陶瓷材料占发光转换元件重量的多于50%的重量比、尤其多于75%的重量比并且优选多于90%的重量比。通常，发光转换元件由陶瓷材料制成。

在此，陶瓷材料尤其能够理解为含氧的或含氮的材料，其中根据本申请，仅具有近程有序且不具有长程有序的材料也还属于术语“陶瓷材料”。与此相应地，无机玻璃也由“陶瓷材料”的表述所包括。

尤其执行根据步骤B）的、根据本申请的结构化方法，使得将凹陷部、尤其是根据凹槽类型或者根据槽口类型（下面例如也理解为沟槽）的凹陷部引入到相应的主表面中。在此，所引入的结构部的三维形状不限制于有角的本体，相反地能够考虑任意的几何形状。

通常，结构部在整个（纵向）伸展上的深度处于相似的范围中，即特别地，在一个点上实际测量的深度围绕（通过确定纵向方向上的各个最大深度所测定的）平均深度向上和向下波动不大于50%、尤其不大于20%、通常不大于10%。在极端情况下，“凹陷部”也能够构成为，使得通过结构化方法加工这两个表面，因此实现穿过造型体的完整的切口。在所述极端情况下，随后在步骤C）中得到发光转换元件的例如矩形的或正方形的小板，所述小板不具有留空部。通常，当然执行根据步骤B）的方法，使得借助结构化方法仅加工两个主表面中的一个。

原则上，在步骤B）中加工的造型体能够具有任意的几何形状，例如圆柱体的形状或者具有椭圆基面的柱体的形状或者具有任意多边形基面的直棱柱的形状。但是，造型体常常具有基本上方形的（或者方板形的）或者立方体形的造型。

根据步骤C）分割发光转换元件能够借助任意的分割方法进行，例如借助于磨削方法或者锯切方法（例如借助于利用线锯（wire-dicing，线切）、喷水切割、内孔直径锯切或者利用高能射线、例如利用激光切割的切割方法）。相应的方法也能够用于步骤B）中的和在下文中才描述的步骤D）中的表面加工。

根据本申请的方法尤其具有下述优点：