[发明专利]多层布线基板

说明书

技术领域

本发明涉及包含用于搭载LSI、IC等半导体元件的基板在内的多层布线基板，特别通常涉及高频用途的能够降低电气信号损失的半导体元件搭载基板及多层布线基板。

背景技术

多层布线基板广泛应用于搭载半导体元件并与该半导体元件一同收纳于同一封装体中而构成半导体装置，或者搭载多个电子器件(半导体装置或其他有源器件、电容器或电阻元件等无源器件等)而构成信息设备、通信设备、显示装置等电子装置(例如，参照专利文献1)。随着这些半导体装置或信息设备等的近年来的高速传输化和小型化，信号频率的高频化和信号布线密度的高密度化不断发展，要求同时实现高频信号的传输和高密度布线。

但是，通过信号频率的高频化和信号布线密度的高密度化，传输损失增大，因此难以确保传输信号的可靠性，在同一基板上实现信号布线的高密度化和高频信号的传输的课题尚未解决。

另一方面，专利文献2提出了一种在同一基板上实现高频信号传输部的传输损失的降低和低频信号传输部的高密度化的多层布线基板。具体而言，专利文献2提出的多层布线基板具有第一布线区域和第二布线区域，所述第一布线区域夹着第一绝缘层，层叠有多个第一布线层；所述第二布线区域具有该第一绝缘层厚度2倍以上厚度的第二绝缘层，且将具有上述第一布线层宽度2倍以上的宽度的第二布线层设置在上述第二绝缘层上。这样，在将第一布线区域和第二布线区域一体地构成于同一基板上的情况下，就能够将第一布线区域主要作为低频信号传输部使用，且将第二布线区域主要作为高频信号传输部使用，所述第一布线区域，交替地层叠有布线图案和绝缘层；相对于第一布线区域而言，所述第二布线区域的绝缘层的厚度为2倍以上且布线宽度为2倍以上。

在这种构成的多层布线基板中，例如在第一布线区域，主要能够传输1GHz以下的频率信号，在第二布线区域主要能够传输超过1GHz的高频信号高速优选1cm以上的长距离。

因此，专利文献2提案的多层布线基板在由第一布线区域保持高安装密度且由第二布线区域长距离地传输高频信号的情况下，能够抑制传输信号的劣化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2007-288180号公报

专利文献2：国际公开WO2009/147956号公报

发明内容

发明要解决的问题

专利文献2的提案在问题解决上呈现出很优异的发展，但其中使用的绝缘层的电介质损失大，可传输的最大频率停留在16.1GHz。因此可知，不适用于要求进一步高性能化的情况。

因而，本发明的目的在于提供一种在同一基板上实现高频信号传输部的传输损失的降低和低频信号传输部的高密度化的多层布线基板，即提供具有超过16.1GHz的最大频率的多层布线基板。

解决问题的方法

根据本发明可得到一种夹着绝缘层层叠多个布线层而成的多层布线基板，其具有：交替层叠有布线层和绝缘层的第一布线区域、相对于该第一布线区域、绝缘层的厚度为2倍以上且布线层的宽度为2倍以上的第二布线区域，所述第一布线区域和所述第二布线区域一体地形成于同一基板上，其中，所述绝缘层由树脂材料(交联树脂成型体)构成，所述树脂材料通过使聚合性组合物进行本体聚合并进行交联而形成，所述聚合性组合物含有：环烯烃单体、聚合催化剂、交联剂、具有2个亚乙烯基的双官能化合物、及具有3个亚乙烯基的三官能化合物，且所述双官能化合物和所述三官能化合物的含有比例以重量比的值(双官能化合物/三官能化合物)计为0.5～1.5。所述树脂材料通常具有小于0.01的介质损耗角正切(tanδ)。

在这样构成的多层布线基板中，第一布线区域主要作为低频信号传输部进行使用，第二布线区域主要作为高频信号传输部进行使用。

另外，在本发明中，向第一布线区域传输的信号使用的“低频”的术语表示向第一布线区域传输的信号的频率比向第二布线区域传输的信号的频率低的意思，另一方面，向第二布线区域传输的信号使用的“高频”的术语是向第二布线区域传输的信号的频率比向第一布线区域传输的信号的频率高的意思。

在本发明中，“布线图案”或“布线”是按照JISC3005测定的比电阻低于1kΩ-cm的材料形成的线路，以包含电路在内的概念使用。导体的截面形状不局限于矩形，也可以为圆形、椭圆形、其他形状。另外，绝缘体的截面形状也没有特别限制。