[发明专利]用于减轻蠕变腐蚀的方法

权利要求书

1.一种用于减轻印刷电路板上的蠕变腐蚀的方法，

所述印刷电路板包括基材、位于所述基材的至少一个表面上的多个导电轨、涂覆所述多个导电轨的至少第一区域的焊接掩模以及涂覆所述多个导电轨的至少第二区域的表面抛光部，

所述方法包括通过等离子体聚合把氟代烃沉积至所述焊接掩模的至少一部分和所述表面抛光部的至少一部分上。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述表面抛光部是浸银(ImAg)、化学镀镍/浸金(ENIG)、有机可焊性保护层(OSP)、化学镀镍/化学镀钯/浸金(ENEPIG)或浸锡(ImSn)。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述表面抛光部是浸银(ImAg)。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述焊接掩模另外地涂覆所述基材的区域。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其还包括在沉积所述等离子体聚合的氟代烃之后把至少一个电部件连接于至少一个导电轨。

6.根据权利要求5所述的方法，其还包括在把至少一个电部件连接于至少一个导电轨之后通过等离子体聚合沉积氟代烃的另外的涂层。

7.根据权利要求6所述的方法，其中等离子体聚合的氟代烃的所述另外的涂层共形地涂覆所述印刷电路板和至少一个电部件。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其还包括通过等离子体聚合把氟代烃沉积至所述多个导电轨的未被焊接掩模或表面抛光部涂覆的至少第三区域上。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述多个导电轨包括铜。

10.一种涂覆的印刷电路板，其是通过权利要求1至9中任一项所述的方法可获得的。

11.一种涂覆的印刷电路板，包括基材、位于所述基材的至少一个表面上的如在权利要求1或9中界定的多个导电轨、涂覆所述多个导电轨的至少第一区域的焊接掩模、涂覆所述多个导电轨的至少第二区域的如在权利要求1至3中任一项中界定的表面抛光部以及在所述焊接掩模的至少一部分和所述表面抛光部的至少一部分上的等离子体聚合的氟代烃涂层。

12.根据权利要求11所述的涂覆的印刷电路板，其中所述焊接掩模另外地涂覆所述基材的区域。

13.根据权利要求11或12所述的涂覆的印刷电路板，其还包括通过所述等离子体聚合的氟代烃涂层被连接于至少一个导电轨的至少一个电部件。

14.根据权利要求13所述的涂覆的印刷电路板，其还包括共形地涂覆所述印刷电路板和至少一个电部件的等离子体聚合的氟代烃的另外的涂层。

15.根据权利要求11至14中任一项所述的被涂覆的印刷电路板，其还包括在所述多个导电轨的未被焊接掩模或表面抛光部涂覆的至少第三区域上的等离子体聚合的氟代烃涂层。

16.等离子体聚合的氟代烃减轻印刷电路板的蠕变腐蚀的用途，所述印刷电路板包括基材、位于所述基材的至少一个表面上的如在权利要求1或9中界定的多个导电轨、涂覆所述多个导电轨的至少第一区域的焊接掩模以及涂覆所述多个导电轨的至少第二区域的如在权利要求1至3中任一项中界定的表面抛光部。

17.根据权利要求16所述的用途，其中所述焊接掩模另外地涂覆所述基材的区域。

18.根据权利要求16或17所述的用途，其中所述印刷电路板包括所述多个导电轨的未被焊接掩模或表面抛光部涂覆的至少第三区域。