[发明专利]电子装置的连接结构无效

专利信息
申请号: 201180055739.7 申请日: 2011-11-18
公开(公告)号: CN103222122A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 望月信二 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01R13/717 分类号: H01R13/717;H01R12/72;H01R11/07
代理公司: 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 代理人: 陈波;文琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 连接 结构
【权利要求书】:

1.一种电子装置的连接结构,该连接结构包括:

多个汇流排,该多个汇流排彼此平行布置,并且在该多个汇流排之间具有间隔,其中

每个所述汇流排都具有端子部,

所述端子部具有至少两对接触弹性片,

每对所述接触弹性片由横向布置的两个接触弹性片组成,

这些对接触弹性片垂直布置,以形成层,

所述汇流排的每个所述接触弹性片都配置成:与至少一个所述电子装置的接触部之一弹性接触,并且

当所述一个所述电子装置装接到所述连接结构时,布置于同一个所述层中的至少两个所述接触弹性片与所述电子装置的所述接触部分别弹性接触。

2.根据权利要求1所示的连接结构,其中

所述电子装置包括第一电子装置和第二电子装置,

所述汇流排中的两个汇流排设置在所述连接结构中,

每个所述汇流排都包括一对横向布置的接触部件,

每个所述接触部件的端部被分支,以形成所述接触弹性片中的两个,

四个所述接触弹性片布置在两层的每层中,

彼此相邻的两个所述接触弹性片配置成:在所述两层中的一层上分别与所述第一电子装置的一对所述接触部接触,并且

至少一个所述接触弹性片布置在其之间的两个所述接触弹性片配置成:在所述两层中的另一层上分别与所述第二电子装置的一对所述接触部接触。

3.根据权利要求2所述的连接结构,其中

每个所述汇流排都通过将板弯曲成U状而形成,使得每个所述汇流排都包括一对彼此平行布置的侧壁,并且

所述接触弹性片通过冲压所述侧壁而形成。

4.根据权利要求1至3的任意一项所述的连接结构,其中

所述一个所述电子装置是半导体发光元件,

所述半导体发光元件的发光部布置在所述汇流排中的两个汇流排之间,并且

在其之间设置有所述发光部的所述汇流排的每个侧面上,形成反射面。

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