[发明专利]电子装置的连接结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置的连接结构。该连接结构能够将具有不同接点间距的电子装置连接在一起。

背景技术

专利文献1公开了一种电子装置的连接结构，该电子装置的连接结构通过确保电子装置的电连接而获得高可靠性。如图20所示，在该连接结构中，一对汇流排501、503和作为光源的半导体发光元件（LED）505组装到壳体。具有平板状并且作为分开的两个汇流排的汇流排501、503具有电线连接部507、稳压二极管连接部509、电阻器连接部511，以及LED连接部513。电阻器连接部511包括分别设置于作为分开的两个汇流排的501、503的压接刃515、515。稳压二极管连接部509包括设置于汇流排501的单一压接刃517和设置于汇流排503的单一压接刃519。

稳压二极管521在引线部523电连接到汇流排501，并且在引线部525电连接到汇流排503，使得稳压二极管521在电阻器527的下游侧并联连接到该对汇流排501、503。在该配置中，稳压二极管521保护LED，避免在正向电动势在二极管中流动的方向上由于静电而施加到电路上的突然的大电压而引起的损坏。稳压二极管521还在向后电动势在二极管中流动的方向上破坏电路中的连续性，从而保护LED避免损坏。

引用列表

专利文献

[专利文献1]日本专利文献JP-A-2007-149762

发明内容

技术问题

传统的电子装置的连接结构需要两种类型的汇流排501、503，在该汇流排501、503上的连接部的尺寸不同，以便匹配电子装置的形状和尺寸。连接部包括：压接刃515、515、压接刃517，和压接刃519。另外，仅具有引线部的通孔电子装置能够安装在连接结构中，导致近年来已经发现很多应用并且因此已经变得廉价的表面安装电子装置不能连接到同样的结构的问题。电子装置包括稳压二极管521和电阻器527。

因此，本发明的一个有益方面是提供了一种连接结构，该连接结构使得能够利用一种类型的汇流排连接具有不同接点间距、外部形状和尺寸的多种类型的表面安装电子装置。

解决问题的方案

根据本发明的一个优势，提供了一种电子装置的连接结构，该连接结构包括：

多个汇流排，该多个汇流排彼此平行布置，并且在该多个汇流排之间具有间隔，其中

每个所述汇流排都具有端子部，

所述端子部具有至少两对接触弹性片，

每对所述接触弹性片由横向布置的两个接触弹性片组成，

这些对接触弹性片垂直布置，以形成层，

所述汇流排的每个所述接触弹性片都配置成：与至少一个所述电子装置的接触部之一弹性接触，并且

当所述一个所述电子装置装接到所述连接结构时，布置于同一个所述层中的至少两个所述接触弹性片与所述电子装置的所述接触部分别弹性接触。

该连接结构可以配置成使得：所述电子装置包括第一电子装置和第二电子装置，所述汇流排中的两个汇流排设置在所述连接结构中，每个所述汇流排都包括一对横向布置的接触部件，每个所述接触部件的端部被分支，以形成所述接触弹性片中的两个，四个所述接触弹性片布置在两层的每层中，彼此相邻的两个所述接触弹性片配置成：在所述两层中的一层上分别与所述第一电子装置的一对所述接触部接触，并且至少一个所述接触弹性片布置在其之间的两个所述接触弹性片配置成：在所述两层中的另一层上分别与所述第二电子装置的一对所述接触部接触。

该连接结构可以配置成使得：每个所述汇流排都通过将板弯曲成U状而形成，使得每个所述汇流排都包括一对彼此平行布置的侧壁，并且所述接触弹性片通过冲压所述侧壁而形成。

该连接结构可以配置成使得：所述一个所述电子装置是半导体发光元件，所述半导体发光元件的发光部布置在所述汇流排中的两个汇流排之间，并且在其之间设置有所述发光部的所述汇流排的每个侧面上，形成反射面。

本发明的有益效果

根据本发明的电子装置的连接结构，能够利用一种类型的汇流排连接具有不同的接点间距、外部形状和尺寸的表面安装电子装置。