[发明专利]用于微电子组装体的聚合物组合物

权利要求书

1.TFU聚合物组合物，包含：

包含具有5,000-300,000的分子量(Mw)的聚碳酸酯的聚合物；

载体溶剂；和

助熔剂。

2.权利要求1的聚合物组合物，其中所述助熔剂选自甲醛、甲酸、2-硝基苯甲酸、丙二酸、柠檬酸、苹果酸和琥珀酸。

3.权利要求2的聚合物组合物，其中所述助熔剂是甲酸。

4.权利要求1的聚合物组合物，其中所述聚碳酸酯选自聚(碳酸亚烷基酯)或由立构有规降冰片烷二醇和/或二甲醇单体形成的聚合物。

5.权利要求4的聚合物组合物，其中由立构有规降冰片烷二醇和/或二甲醇单体形成的聚合物是外型-外型-2,3-聚降冰片烷二甲基碳酸酯和内型-内型-2,3-聚降冰片烷二甲基碳酸酯聚合物、1,3-聚环己基碳酸酯和内型-外型-2,3-聚降冰片烷二甲基碳酸酯聚合物、聚(异山梨醇碳酸酯)(poly(isosorbyl carbonate))和反式-2,3-聚降冰片烷二甲基碳酸酯聚合物中之一。

6.权利要求1的聚合物组合物，其中所述聚合物包含衍生自降冰片烷二醇单体、降冰片烷二甲醇单体和由式I-XV表示的二醇单体的重复单元。

7.权利要求1的聚合物组合物，其中所述聚合物占所述聚合物组合物的15-80wt％。

8.权利要求7的聚合物组合物，其中甲酸占所述组合物的0.5-10.0wt％，基于所述聚合物的总重量。

9.权利要求1的聚合物组合物，其中所述载体溶剂选自环己酮、环戊酮、二甘醇二甲醚、γ-丁内酯(GBL)、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、茴香醚、丙酮、3-甲氧基丙酸甲酯、四氢呋喃(THF)和它们的混合物。

10.权利要求9的聚合物组合物，其中所述载体溶剂是GBL。

11.微电子组件组装体的形成方法，包括：

提供第一基材，其具有布置在第一表面上的第一接触区；

提供第二基材，其具有布置在第二表面上的第二接触区；

提供布置在所述第一接触区中的一个或多个或所述第二接触区中的一个或多个上的焊料预成型体；

形成位于所述焊料预成型体之上和包封所述焊料预成型体的TFU聚合物层；

使所述第一基材的所述第一表面与所述第二基材的所述第二表面接触，其中将所述TFU聚合物层布置在它们之间，使所述第一接触区与所述第二接触区对齐和其中形成预组装结构；和

将所述预组装结构加热到有效(1)使所述焊料预成型体将所述第一接触区中的一个或多个与所述第二接触区中的一个或多个物理和电连接和(2)形成与所述第一和第二基材物理连接的聚合物底部填料的温度。

12.权利要求11的方法，其中形成位于所述焊料预成型体之上和包封所述焊料预成型体的TFU聚合物层包括形成位于微电子器件的有源表面(an active surface)之上的此种层，所述微电子器件具有布置在接触垫上的焊料球。