[发明专利]回流焊装置及回流焊方法无效
申请号: | 201180056183.3 | 申请日: | 2011-05-30 |
公开(公告)号: | CN103229604A | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 别芝范之;中岛泰;前川博敏;石桥诚司 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;B23K1/008;B23K1/015;B23K3/04;B23K31/02 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 吕林红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 回流 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及在钎焊槽内钎焊电力模块(power module)时使用的回流焊装置及回流焊方法。
背景技术
在已往的蒸汽方式回流焊方法中,在沸点为焊料熔点以上的惰性液体的蒸汽环境中,将预先在被钎焊部上涂敷了材料之物加热熔融,用300ppm以下的氧浓度进行钎焊,可实现焊料润湿性好的钎焊(例如参见专利文献1)。
但是,已往的该回流焊方法,由于必须在蒸汽环境中加热,所以,存在不能将环境减压而不能获得抑制焊料空隙的有效对策的问题。另外,由于不能通过还原气体置换来提高润湿性,所以,必须涂敷焊糊、焊剂等。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2003-19590号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明是为了解决上述问题而做出的,其目的是提供能抑制空隙且实现良好的焊料润湿性的回流焊装置及回流焊方法。
解决课题的技术方案
本发明的回流焊装置,具有涂敷了焊料的被钎焊工件、收容用于加热上述被钎焊工件的加热体的钎焊槽、将上述钎焊槽内的压力减压的真空泵、将惰性气体导入上述钎焊槽内的置换气体槽、将调温后的热传导介质供给到设在上述加热体的内部的流路内的热传导介质供给槽;上述热传导介质相对于上述加热体的导入和排出是经过与上述钎焊槽的内部空间隔开的路径进行的,利用由上述加热体的热而熔融的上述焊料来进行上述被钎焊工件的钎焊;上述热传导介质是将沸点为上述焊料的熔点以上的惰性液体加热而得到的蒸汽、或惰性液体。
本发明的回流焊方法,具有以下工序:将涂敷了焊料的被钎焊工件配置在钎焊槽内的加热体上;将上述钎焊槽内减压;将惰性气体导入上述钎焊槽内;将调温到上述焊料的熔点以上的热传导介质,通过与上述钎焊槽的内部空间隔开的路径,供给到设在上述加热体内的流路,从而将上述加热体和上述被钎焊工件加热而使上述焊料熔融;将上述钎焊槽内减压,使上述焊料内的空隙减少;将上述钎焊槽内的压力形成为常压以上的压力,使上述焊料凝固。
发明效果
根据本发明的回流焊装置,由于把导入钎焊槽内的惰性气体和导入加热板的热传导介质的流路分隔开,所以,可用各自的系统来实施用于抑制空隙的钎焊槽内的气压调节和用于提高焊料润湿性的加热体的温度调整。
根据本发明的回流焊方法,能严格控制加热体的温度,并且,将收容被钎焊工件的钎焊槽内减压而使空隙减少,之后,在常压以上的压力下使焊料凝固,所以,能更加减小焊料内的空隙,减小空隙的不良影响。
附图说明
图1是表示本发明实施方式1的回流焊装置的构造图。
图2是说明本发明的电力模块的剖面构造图。
图3是表示本发明实施方式2的回流焊装置的构造图。
图4是表示本发明实施方式3的回流焊装置的构造图。
图5是表示本发明实施方式4的回流焊装置的构造图。
图6是表示本发明实施方式5的蒸汽配管的主要部分的剖面构造图。
具体实施方式
实施方式1
利用图1和图2来说明本发明的实施方式1。图1是表示本发明实施方式1的回流焊装置的构造图。在钎焊槽1内配置平板状的加热板(相当于加热体)11。从热传导介质供给槽即蒸汽发生槽2伸出的蒸汽配管(相当于配管部)8,经由接头部(加热板管)10,安装在加热板11上。另外,在钎焊槽1上,固定连接着来自真空泵3的配管和来自置换气体槽4的配管。在蒸汽发生槽2的底部,设置着加热器7。在加热器7上,固定着装有惰性液体5的惰性液体箱6。在钎焊槽1内,底板14配置在支承台9上的加热板11上。在底板14上,形成了焊料13的层,电力模块12经由该焊料13载置在底板14上。这里,被钎焊工件相当于底板14、焊料13和电力模块12的层叠体。另外,借助焊料13而与电力模块12成为一体的底板14在焊料13热硬化后被取出到钎焊槽1的外部,而加热板11是钎焊槽1所具有的结构,所以,仍保持于支承台9等而残留在槽内。
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