[发明专利]电路装置

权利要求书

1.一种电路装置，其特征在于，包括：

电路基板；

半导体元件，配置在所述电路基板的上面；

第一引线，在所述电路基板的上面与所述半导体元件电连接；

第二引线，与所述半导体元件电连接，并且至少一部分与所述第一引线重叠配置。

2.如权利要求1所述的电路装置，其特征在于，所述半导体元件包括彼此连接的第一晶体管和第二晶体管，

所述第一晶体管和所述第二晶体管隔着所述第一引线和所述第二引线配置在相对位置上。

3.如权利要求1或2所述的电路装置，其特征在于，所述第一晶体管和所述第二晶体管经由在所述第一引线和所述第二引线的上方形成的金属细线而连接。

4.如权利要求1至3中任一项所述的电路装置，其特征在于，还包括安装于所述电路基板的上面的画框形状的壳体部件，

所述第一引线和所述第二引线以安装于所述壳体部件的状态配置在所述电路基板的上面。

5.如权利要求4所述的电路装置，其特征在于，所述第一引线和所述第二引线通过构成所述壳体部件的树脂材料与所述电路基板绝缘。

6.如权利要求1至4中任一项所述的电路装置，其特征在于，所述电路基板是由金属构成的基板，

所述半导体元件安装在固定安装于所述电路基板的上面的陶瓷基板的上面。

7.如权利要求6所述的电路装置，其特征在于，所述陶瓷基板经由焊料固定安装于形成在所述电路基板的上面的岛部。

8.如权利要求1至7中任一项所述的电路装置，其特征在于，所述半导体元件构成逆变电路，

经由所述第一引线和所述第二引线被供给经所述逆变电路转换成交流电力之前的直流电力。

9.如权利要求1至8中任一项所述的电路装置，其特征在于，所述半导体元件包括使从外部输入的直流电力升压的变换电路和将升压的所述直流电力转换成交流电力的逆变电路；

在所述壳体部件上安装有使所述直流电力输入至内部的引线和使所述交流电力输出至外部的引线。