[发明专利]嵌件成型体及嵌件成型体的制造方法无效
申请号: | 201180056970.8 | 申请日: | 2011-11-16 |
公开(公告)号: | CN103228419A | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 杉浦淳一郎;大井和树 | 申请(专利权)人: | 宝理塑料株式会社 |
主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14;B29K81/00;B29L9/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 成型 制造 方法 | ||
1.一种嵌件成型体,其具备嵌件构件和覆盖所述嵌件构件的至少一部分表面的热塑性树脂构件,
所述热塑性树脂构件具有一个以上的在规定方向上延伸的熔合部,
所述嵌件构件的一部分表面形成有与所述熔合部在相同方向上延伸的粗糙面,
所述粗糙面配置在所述嵌件构件表面的全部所述熔合部的正下方区域和/或所述正下方区域的附近,
所述粗糙面两端的位置与所述熔合部两端的位置大致一致或者所述粗糙面两端的位置在所述熔合部两端的位置的外侧。
2.一种嵌件成型体,其具备嵌件构件和覆盖所述嵌件构件的至少一部分表面的热塑性树脂构件,
所述热塑性树脂构件具有一个以上的、因所述热塑性树脂构件的膨胀收缩而产生的应力集中的应力集中部,所述应力集中部在规定方向上延伸,
所述嵌件构件的一部分表面形成有与所述应力集中部在相同方向上延伸的粗糙面,
所述粗糙面配置在所述嵌件构件表面的全部所述应力集中部的正下方区域和/或所述正下方区域的附近,
所述粗糙面两端的位置与所述应力集中部两端的位置大致一致或者所述粗糙面两端的位置在所述应力集中部两端的位置的外侧。
3.根据权利要求1所述的嵌件成型体,其中,所述热塑性树脂构件还具有一个以上的、因所述热塑性树脂构件的膨胀收缩而产生的应力集中的应力集中部,所述应力集中部在规定方向上延伸,
与所述应力集中部在相同方向上延伸的粗糙面配置在所述嵌件构件表面的全部所述应力集中部的正下方区域和/或所述正下方区域的附近,
所述粗糙面两端的位置与所述应力集中部两端的位置大致一致或者所述粗糙面两端的位置在所述应力集中部两端的位置的外侧。
4.根据权利要求1所述的嵌件成型体,其中,所述热塑性树脂构件还具有一个以上的、因所述热塑性树脂构件的膨胀收缩而产生的应力集中的应力集中部,所述应力集中部在规定方向上延伸,
至少一处的所述应力集中部的位置与所述熔合部的位置大致一致。
5.根据权利要求1~4的任一项所述的嵌件成型体,其中,至少一处的所述粗糙面以夹持所述嵌件构件表面的所述熔合部和/或所述应力集中部的正下方区域的方式设置。
6.根据权利要求1~5的任一项所述的嵌件成型体,其中,所述粗糙面是通过激光形成的粗糙面。
7.根据权利要求1~6的任一项所述的嵌件成型体,其中,所述热塑性树脂构件是由结晶性热塑性树脂组合物构成的。
8.根据权利要求1~7的任一项所述的嵌件成型体,其中,所述结晶性热塑性树脂组合物是聚芳硫醚系树脂组合物或聚对苯二甲酸丁二醇酯系树脂组合物。
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