[发明专利]低轮廓微电子封装及其制造方法以及包含该低轮廓微电子封装的电子组件

说明书

技术领域

本发明公开的实施例总体上涉及微电子器件，更具体而言涉及用于微电子器件的低轮廓封装。

背景技术

用于计算应用等的诸如管芯的微电子器件包封在封装中，除了其他功能以外，所述封装围住并保护管芯或其他器件，并且还允许器件电连接到例如印刷电路板或类似的结构。微电子尺寸减小的长期趋势对封装适用，就如同该趋势对所封装的部件适用一样，该趋势对于为移动方案准备的器件来说尤其显著。更具体而言，低的总体封装高度，有时被称为z高度，在移动及其他市场领域中日益成为关键要求。

附图说明

结合附图中所附的图形，通过阅读以下的详细说明将会更好地理解公开的实施例，在附图中：

图1-4是根据本发明实施例的低轮廓微电子封装的截面图；

图5是根据本发明实施例实现了POP架构的微电子封装的截面图；

图6和7分别是根据本发明实施例的电子组件的分解透视图和截面图；

图8是根据本发明另一实施例的电子组件的截面图；

图9是示出制造根据本发明实施例的微电子器件的封装的方法的流程图；以及

图10-16是微电子封装的一部分在根据本发明实施例的制造过程中的各个阶段的截面图。

为了说明的简洁和清楚，附图示出了结构的总体形式，并且可能省略了公知的特征和技术的描述和细节，以避免不必要地混淆本发明的所述实施例的论述。另外，附图中的要素不一定是按比例绘制的。例如，可以相对于其他要素夸大附图中的一些要素的尺寸，以帮助改善对本发明实施例的理解。可以以理想方式示出某些附图，以便帮助理解，例如在示出具有直线、锐角和平行平面的结构时，其在真实世界条件下很少是对称和有序的。不同附图中的相同附图标记指示相同的要素，而相似的附图标记可以指示相似的要素，但不是必须的。

如果有的话，说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等用于区分类似的要素，但不必然用于描述特定的顺序或时间顺序。应该理解，如此使用的术语在适当的环境下是可互换的，使得本文描述的本发明的实施例例如能够以除了本文所示或所述的以外的顺序操作。类似地，如果本文将方法描述为包括一系列步骤，本文呈现的这些步骤的顺序不必然是可以执行这些步骤的唯一顺序，可能省略了某些叙述的步骤，和/或本文未描述的某些其他步骤可以增加到该方法中。此外，术语“包括”、“包含”、“具有”及其任何变化都旨在覆盖非排他性的包括，使得包括一列要素的过程、方法、物品或设备不必然局限于这些要素，而可以包括没有明确列出的或者这些过程、方法、物品或装置所固有的其他要素。

如果有的话，说明书和权利要求书中的术语“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“上”、“下”等用于描述目的，不必然用于描述永久相对位置，除非特别地或由上下文指出。应该理解，如此使用的术语在适当的环境下是可互换的，使得本文所述的本发明的实施例例如能够以除了本文所示或所述的以外的其他取向操作。本文所用的术语“耦合的”定义为以电气或非电气方式直接或间接连接。按照短语所使用的上下文所适合的，本文描述为彼此“相邻的”的物体可以是彼此物理接触的、彼此极为接近的、或者在彼此相同的总体区域或范围中。本文中短语“在一个实施例中”的出现不必然全部指代相同的实施例。

具体实施方式

在本发明的一个实施例中，一种低轮廓微电子封装包括微电子管芯，其具有第一表面和相对的第二表面，并进一步包括围绕微电子管芯的至少一部分构造的封装衬底。所述封装衬底包括电绝缘层，其形成封装衬底的第一侧面，进一步包括导电层，其电连接到微电子管芯，再进一步包括导电层上方的保护层，其形成封装衬底的第二侧面。微电子管芯的第一表面位于封装衬底的第一侧面。电绝缘层具有形成于其中的多个焊盘。所述低轮廓微电子封装进一步包括导电互连结构的阵列，其位于封装衬底的第一侧面。导电互连结构的阵列中的每一单个互连结构都具有第一端部和相对的第二端部，第一端部连接到多个焊盘中的一个焊盘。