[发明专利]副框架结构体有效

专利信息
申请号: 201180058708.7 申请日: 2011-12-06
公开(公告)号: CN103237713A 公开(公告)日: 2013-08-07
发明(设计)人: 大浜彰介;宫原哲也 申请(专利权)人: 本田技研工业株式会社
主分类号: B62D21/00 分类号: B62D21/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 雒运朴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 框架结构
【权利要求书】:

1.一种副框架结构体,其是配置在车辆的前部,固定于车身构件,或者被所述车身构件支承为能够浮动的车辆用的副框架结构体,其特征在于,

包括沿着车辆前后方向分割开的钢铁制的前部副框架和轻金属制的后部副框架,

在所述前部副框架上重合有所述后部副框架的状态下,通过摩擦搅拌焊接来接合所述前部副框架和所述后部副框架。

2.根据权利要求1所述的副框架结构体,其特征在于,

所述前部副框架由通过冲压成形法而成形的冲压成形体构成,

所述后部副框架由通过压铸成形法而成形的压铸成形体构成,

在所述前部副框架上重合有所述后部副框架的状态下,通过摩擦搅拌焊接来接合所述前部副框架和所述后部副框架。

3.根据权利要求1所述的副框架结构体,其特征在于,

所述前部副框架具有沿着车宽方向延伸的前横梁、从所述前横梁朝向车辆后方大致平行地延伸的一对的左右侧梁,

所述后部副框架具有一对左右后侧部和连结所述一对左右后侧部的后横向部,

在所述前部副框架的左右侧梁上设有向车辆后方侧延伸出的延出部,

在所述前部副框架的延出部和所述后部副框架的左右后侧部上分别形成有凸缘部,

所述后部副框架的左右后侧部重合在所述前部副框架的延出部的上表面,且将所述凸缘部彼此接合。

4.根据权利要求3所述的副框架结构体,其特征在于,

通过所述前部副框架的左右侧梁和所述后部副框架的左右后侧部来形成闭合截面,

在所述前部副框架的左右侧梁侧形成有螺栓穿过孔,通过贯通所述闭合截面的螺栓对所述前部副框架的左右侧梁和所述后部副框架的左右后侧部进行紧固。

5.根据权利要求3所述的副框架结构体,其特征在于,

所述前部副框架的延出部由薄板状的钢铁制构件构成,

通过对所述前部副框架的延出部在与薄板状的铝制构件接合之前实施电沉积涂敷,由此在所述前部副框架的延出部的、与所述铝制构件接合的接合面、所述薄板彼此的层叠面以及与所述铝制构件接合的接合面的相反侧的所述薄板的背面分别形成电沉积涂敷膜,

将所述钢铁制构件与所述铝制构件重合,在与所述重合面垂直的方向上从所述铝制构件侧朝向所述钢铁制构件侧旋转插入摩擦搅拌焊接用旋转工具,从而将所述凸缘部彼此接合。

6.根据权利要求3所述的副框架结构体,其特征在于,

所述前部副框架的左右侧梁通过将钢铁制的两片以上的薄板彼此接合,而在所述接合的钢铁制的薄板彼此之间形成闭合截面。

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