[发明专利]副框架结构体有效

专利信息
申请号: 201180058708.7 申请日: 2011-12-06
公开(公告)号: CN103237713A 公开(公告)日: 2013-08-07
发明(设计)人: 大浜彰介;宫原哲也 申请(专利权)人: 本田技研工业株式会社
主分类号: B62D21/00 分类号: B62D21/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 雒运朴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 框架结构
【说明书】:

技术领域

本发明涉及装入到机动车等车辆的前部的副框架结构体。

背景技术

在机动车等车辆中使用副框架结构体,该副框架结构体固定在作为车身构件的前侧框架上,用于供例如悬臂或稳定器等悬架构成构件安装并对所述悬架构成构件进行支承的副框架结构体。

作为这种副框架结构体,例如像专利文献1所公开的那样,具备供悬架构成构件安装的轻金属制的后梁、与所述后梁的两个侧边部各自的前端部接合并朝向车辆前方延伸的两个钢铁制的侧梁、将所述两个侧梁彼此在车宽方向上连结的横向构件。

另外,在专利文献2中公开了一种将井字形状的压铸制副框架二分割地构成,从而能够提高该分割接合部位处的形状的自由度的车辆的副框架。

而且,在专利文献3中公开了有关中柱的机动车用结构体的接合结构,其中,对铝合金制的箱型结构构件的开口侧端缘的凸缘与锌钢板制的平板状的罩进行摩擦搅拌焊接。

另外,在专利文献4中记载有异种金属的接合方法,该接合方法为:在将由异种金属构成的两材料隔着密封材料重合后,通过例如加热来减少变形阻力而将夹在接合部处的密封材料从接合界面排出,在使两材料直接接触的状态下通过电阻焊或激光的照射将两材料接合。另外,在专利文献5中记载了异种金属间的摩擦接合方法。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2007-302147号公报

专利文献2:日本特开2006-347464号公报

专利文献3:日本特开2009-126472号公报

专利文献4:日本特开2008-23583号公报

专利文献5:日本专利4134837号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而,在车辆的前部配设的副框架结构体为了安装悬架构成构件,而需要确保安装部处的所期望的刚性。另外,由于副框架结构体配置在车辆前部,因此需要吸收车辆冲撞时的冲击,从而避免冲击向客室内传递的情况。而且,从节能等观点出发,需要实现车辆整体的轻量化。

另外,考虑有例如适用专利文献3所公开的接合方法来将专利文献1所公开的异种金属制构件彼此一体地结合的方案。即,考虑如下方案:在轻金属制的后梁的侧边部的端面设置凸缘,另外,在钢铁制的侧梁的端面设置凸缘,将后梁侧的凸缘与侧梁侧的凸缘相互摩擦搅拌焊接,从而构筑出副框架结构体。然而,在对专利文献1的结构适用专利文献3的接合方法而得到的副框架结构体中,存在如下问题:无法将接合部位处的闭合截面设定得较大,且难以确保所期望的刚性/强度来支承悬架构成构件。

而且,在对专利文献1的结构适用了专利文献3的接合方法的异种金属制构件彼此的接合中,存在摩擦搅拌焊接部位处的温度上升,难以将电沉积涂敷在摩擦搅拌焊接部位的背面(与异种金属彼此的接合面相反侧的面)上的电沉积涂敷膜剥离这样的问题。

另外,在对前部副框架和后部副框架不进行涂敷,而将前部副框架和后部副框架熔融焊接来构成副框架结构体之后,对一体化的前部副框架及后部副框架进行涂敷这样的情况下,由于一体化的前部副框架及后部副框架的结构变得复杂,因此难以进行接合界面处的电沉积涂敷。

本发明的一般目的在于提供一种能够确保所期望的刚性/强度,提高冲击吸收性能且实现轻量化的副框架结构体。

本发明的主要目的在于提供一种能够将接合部位处的闭合截面设定得较大,且确保所期望的刚性/强度的副框架结构体。

本发明的另一目的在于提供一种即使在对异种金属彼此进行摩擦搅拌焊接时,也能够防止接合部位的背面上的电沉积涂敷膜的剥离的副框架结构体。

本发明的又一目的在于提供一种能够在接合界面处进行涂敷的副框架结构体。

用于解决课题的手段

为了达成所述的目的,本发明涉及的副框架结构体是配置在车辆的前部,固定于车身构件,或者被所述车身构件支承为能够浮动的车辆用的副框架结构体,其特征在于,包括沿着车辆前后方向分割开的钢铁制的前部副框架和轻金属制的后部副框架,在所述前部副框架上重合有所述后部副框架的状态下,通过摩擦搅拌焊接来接合所述前部副框架和所述后部副框架。

根据本发明,将前部副框架通过钢铁制形成,将后部副框架通过轻金属制形成,并将两者摩擦搅拌焊接,由此能够在悬臂等悬架构成构件的安装等中确保所期望的刚性/强度,且能够提高冲撞时的冲击吸收性能。

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