[发明专利]多层布线基板以及多层布线基板的制造方法

权利要求书

1.一种多层布线基板，具备：

第1两面布线基板，具有：第1电绝缘性基板；多个第1布线，分别被设置在所述第1电绝缘性基板的上表面、且由导体箔构成；和多个第2布线，分别被设置在所述第1电绝缘性基板的下表面、且由导体箔构成；

第1电绝缘性基底，埋设所述多个第1布线且被层叠在所述第1两面布线基板，以具有位于所述第1电绝缘性基板的所述上表面的下表面，并形成有多个第1贯通孔；

多个第1过孔，分别被设置在所述第1电绝缘性基底的所述多个第1贯通孔；

最外层布线，被设置在所述第1电绝缘性基底的上表面；

第1识别标记，为了定位所述第1两面布线基板而被设置在所述第1两面布线基板；以及

第2识别标记，为了定位所述第1电绝缘性基底而被设置在所述第1电绝缘性基底，

所述多个第1过孔之一与所述多个第1布线之中的一个第1布线和所述最外层布线连接，

所述第1识别标记包括所述多个第1布线和所述多个第2布线之中的至少一个布线，

所述第2识别标记包括所述多个第1过孔之中的至少一个第1过孔。

2.根据权利要求1所述的多层布线基板，其中，

所述第2识别标记的所述至少一个第1过孔位于第1圆上。

3.根据权利要求2所述的多层布线基板，其中，

所述多层布线基板还具备：

第2电绝缘性基底，埋设所述多个第2布线且被层叠在所述第1两面布线基板以具有位于所述第1两面布线基板的所述下表面的上表面，并形成有多个第2贯通孔；

多个第2过孔，分别被设置在所述第2电绝缘性基底的所述多个第2贯通孔；和

第3识别标记，为了定位所述第2电绝缘性基底而被设置在所述第2电绝缘性基底，

所述第3识别标记包括所述多个第2过孔之中的至少一个第2过孔，

所述第1两面布线基板、所述第1电绝缘性基底和所述第2电绝缘性基底被层叠在层叠方向上，

从所述层叠方向看去，所述第3识别标记的所述至少一个第2过孔位于第2圆上，所述第2圆是直径与所述第1圆不同的同心圆。

4.根据权利要求3所述的多层布线基板，其中，

所述多层布线基板还具备：

第2两面布线基板，具有：第2电绝缘性基板，具有位于所述第2电绝缘性基底的下表面的上表面；多个第3布线，被设置在所述第2电绝缘性基板的所述上表面而被埋设在所述第2电绝缘性基底，且由导体箔构成；和多个第4布线，被设置在所述第2电绝缘性基板的下表面、且由导体箔构成；以及

第4识别标记，为了定位所述第2两面布线基板而被设置在所述第2两面布线基板，

所述第4识别标记包括所述多个第3布线和所述多个第4布线之中的至少一个布线，

所述第1识别标记的所述至少一个布线具有与所述第4识别标记的所述至少一个布线不同的形状、或者不同的大小。

5.根据权利要求4所述的多层布线基板，其中，

所述第1两面布线基板、所述第2两面布线基板、所述第1电绝缘性基底和所述第2电绝缘性基底被层叠在所述层叠方向上，

所述第1识别标记具有圆形形状，

所述第4识别标记具有圆形形状，

从所述层叠方向看去，所述第1识别标记和所述第4识别标记之中的一方的识别标记具有包含所述第1识别标记和所述第4识别标记之中的另一方的识别标记的直径。

6.根据权利要求1所述的多层布线基板，其中，

所述多层布线基板还具备检查试样，

所述检查试样具有：

第1布线去除图案，被设置在所述多个第1布线之中的一个第1布线；

第2布线去除图案，被设置在所述多个第2布线之中的一个第2布线，且位于所述第1布线去除图案的正下方；和

第3布线去除图案，被设置在所述最外层布线，且位于所述第1布线去除图案的正上方。