[发明专利]多层布线基板以及多层布线基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有被层叠的多个布线基板的多层布线基板及其制造方法。

背景技术

近年来，伴随着电子设备的小型化、高密度化，不仅仅是产业用的领域，甚至在消费用的领域中也强烈要求电路基板的多层化。

在这种布线基板中，对多层布线电路进行层间连接的连接方法以及可靠度高的构造的新开发是必不可少的。提出了一种基于导电性膏剂进行的层间连接的构成的高密度的多层布线基板的制造方法。

图7A～图7L是表示全部层均为IVH构造的树脂多层基板、即以往的多层布线基板的制造方法的剖视图。

图7A表示电绝缘性基板501。

如图7B所示，在电绝缘性基板501的两侧，通过层压加工来粘附保护薄膜502。

接下来，如图7C所示，通过激光加工等孔加工法来形成贯通电绝缘性基板501和保护薄膜502全部的贯通孔503。

接下来，如图7D所示，在贯通孔503填充导电性膏剂504来作为导电体，然后如图7E所示，剥离保护薄膜502。

接下来，如图7F所示，在电绝缘性基板501的两侧层叠箔状的布线材料505。

接下来，如图7G所示，对层叠有布线材料505的电绝缘性基板501进行加热加压，以使布线材料505粘接在电绝缘性基板501。通过该加热加压工序而使得导电性膏剂504热固化，从而将布线材料505与导电性膏剂504电连接。

接下来，如图7H所示，对布线材料505进行蚀刻来形成电路，从而获得具有布线506的两面布线基板507。

接下来，如图7I所示，使由图7A～图7E所示的工序形成的填充有导电性膏剂508的电绝缘性基底509和布线材料510层叠在两面布线基板507的两侧。

接下来，如图7J所示，对层叠了布线材料510的电绝缘性基底509进行加热加压，从而将布线材料510粘接在电绝缘性基底509。此时，同时让两面布线基板507和电绝缘性基底509也粘接。

在该加热加压工序中，与图7G所示的工序同样地，导电性膏剂508热固化，从而布线材料510和两面布线基板507经由导电性膏剂508而高密度地接触并被电连接。

接着，通过蚀刻对表层的布线材料510进行电路形成，从而获得图7K所示的具有布线511的多层布线基板512。在此，虽然多层布线基板512为4层布线基板，但是多层布线基板512的层数并不限定于4层。反复进行同样的工序，能够获得作为图7L所示的为具有布线513的10层布线基板的多层布线基板514，能够进一步多层化。

与以往的多层布线基板514类似的多层布线基板已经记载在专利文献1、2中。

在上述的多层布线基板的工序中，在图7G所示的电绝缘性基板501中加热加压性好的热固化性树脂发生固化收缩而产生内部应力，从而产生面内方向上的尺寸收缩。

然后，在如图7H所示通过蚀刻将布线材料505一部分去除之际，前述的内部应力被一部分解放从而尺寸在面内方向上变大，但是残余应力在部分上有所残余。通过反复进行加热加压和电路形成，从而该残余应力蓄积在电绝缘性基板501。因此，多层布线基板514的层数越多，最外层的布线513的位置的偏差越大。

此外，在图7A～图7L所示的以往的制造方法中，需要根据多层布线基板514的层数而反复进行必要次数的加热加压和电路形成，因而制造期间变长。

因此，为了使基板多层化，在使多个两面布线基板507和连接用的多个电绝缘性基底509交替、且将布线材料510一并层叠之后，对它们进行临时固定来形成层叠体，然后对该层叠体进行加热加压，从而能够在较短的期间内形成多层布线基板514。在临时固定中，在决定了多层两面布线基板、连接用电绝缘性基底、布线材料进行层叠的配置之后，由于不再使它们活动，因此不会出现加热加压前的处理所带来的位置偏移。

作为临时固定的方法，有在层叠已完成之后利用加热过的加热工具使多个电绝缘性基底509的一部分相互熔敷的方法。在该方法中，对层叠体的一部分进行加热加压并使电绝缘性基底509的一部分熔敷，从而与配置在其上下的布线材料510和两面布线基板507进行固定、定位。

然而，如果多层布线基板的层数变多则层叠体的热容量变大，因此有时远离加热工具的连接用电绝缘性基底和两面布线基板无法充分粘接。

此外，通过在SUS板等刚性板材之间夹持多个层叠体来进行加热加压，从而也能够高生产率地制成多层布线基板。