[发明专利]旋转电机的层叠铁芯及其制造方法有效
申请号: | 201180060160.X | 申请日: | 2011-01-14 |
公开(公告)号: | CN103262390A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 桥本昭;中原裕治;梅田隆司;小松孝教 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H02K1/18 | 分类号: | H02K1/18 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;龚晓娟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 旋转 电机 层叠 及其 制造 方法 | ||
1.一种旋转电机的层叠铁芯,该层叠铁芯具有彼此以能够转动的方式连接并排列成圆环状的多个芯块,这些芯块分别具有背轭部和从所述背轭部突出的磁极齿部,
所述芯块被分割为包括所述背轭部的芯块主体、和包括所述磁极齿部的至少一部分的芯块分割部,
通过使所述芯块分割部离开所述背轭部,而在所述芯块分割部与所述背轭部之间形成空间,
所述芯块主体是将多个主部芯片层叠而构成的,
所述芯块分割部是将多个分割部芯片层叠而构成的。
2.根据权利要求1所述的旋转电机的层叠铁芯,其中,
所述主部芯片和所述分割部芯片部分重叠,
所述主部芯片包括交替层叠的多个第1主部芯片和多个第2主部芯片,
所述分割部芯片包括交替层叠的多个第1分割部芯片和多个第2分割部芯片,
所述第1主部芯片和所述第1分割部芯片被配置在同一层,所述第2主部芯片和所述第2分割部芯片被配置在同一层。
3.根据权利要求2所述的旋转电机的层叠铁芯,其中,
所述第1主部芯片包括构成所述背轭部的部分,
所述第2主部芯片包括构成所述背轭部的部分和构成所述磁极齿部的部分,
所述第1分割部芯片及所述第2分割部芯片包括构成所述磁极齿部的部分。
4.根据权利要求2所述的旋转电机的层叠铁芯,其中,
所述第1主部芯片及所述第2主部芯片包括构成所述背轭部的部分,
所述第1分割部芯片包括构成所述磁极齿部的部分,
所述第2分割部芯片包括构成所述磁极齿部的部分和构成所述背轭部的部分。
5.根据权利要求2所述的旋转电机的层叠铁芯,其中,
所述第1主部芯片及所述第2主部芯片包括构成所述背轭部的部分和构成所述磁极齿部的部分,
所述第1分割部芯片及所述第2分割部芯片包括构成所述磁极齿部的部分。
6.根据权利要求2所述的旋转电机的层叠铁芯,其中,
在所述第2主部芯片及所述第2分割部芯片中的任意一方设有突起部,
在所述第2主部芯片及所述第2分割部芯片中的另一方设有供所述突起部进行嵌合的凹部。
7.根据权利要求6所述的旋转电机的层叠铁芯,其中,
在所述突起部设有宽度方向上的两侧平行的被保持部,
在所述凹部设有保持部,该保持部与所述被保持部卡合而保持所述被保持部。
8.根据权利要求6所述的旋转电机的层叠铁芯,其中,
在所述突起部及所述凹部中的任意一方设有防松脱突起,
在所述突起部及所述凹部中的另一方设有供所述防松脱突起进行嵌合的凹坑部。
9.根据权利要求1所述的旋转电机的层叠铁芯,其中,
所述磁极齿部在宽度方向上的中央部被分割为第1齿部及第2齿部,
所述第1齿部与所述背轭部设置成一体,
所述第2齿部以能够分割的方式与所述第1齿部及所述背轭部接合,
由所述背轭部和所述第1齿部构成所述芯块主体,
所述第2齿部是所述芯块分割部。
10.一种旋转电机的层叠铁芯的制造方法,该层叠铁芯具有彼此以能够转动的方式连接并排列成圆环状的多个芯块,这些芯块分别具有背轭部和从所述背轭部突出的磁极齿部,
所述层叠铁芯的制造方法包括以下步骤:
层叠形成包括所述背轭部的芯块主体,并且在使包括所述磁极齿部的至少一部分的芯块分割部与所述芯块主体部分地重叠并离开所述背轭部的状态下,层叠形成该芯块分割部;以及
使所述芯块分割部相对于所述芯块主体滑动而与所述背轭部抵接。
11.根据权利要求10所述的旋转电机的层叠铁芯的制造方法,其中,
所述芯块主体是将多个主部芯片层叠而构成的,
所述芯块分割部是将多个分割部芯片层叠而构成的,
所述主部芯片和所述分割部芯片部分重叠。
12.根据权利要求11所述的旋转电机的层叠铁芯的制造方法,其中,
所述主部芯片包括交替层叠的多个第1主部芯片和多个第2主部芯片,
所述分割部芯片包括交替层叠的多个第1分割部芯片和多个第2分割部芯片,
将所述第1主部芯片和所述第1分割部芯片配置在同一层,将所述第2主部芯片和所述第2分割部芯片配置在同一层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社,未经三菱电机株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180060160.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。