[发明专利]电子器件的冷却无效

专利信息
申请号: 201180060796.4 申请日: 2011-12-16
公开(公告)号: CN103314653A 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: C·唐多林;C·萨诺 申请(专利权)人: 塔莱斯公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 蔡胜利
地址: 法国耐伊市*** 国省代码: 法国;FR
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摘要:
搜索关键词: 电子器件 冷却
【权利要求书】:

1.一种电子设备制品,其包括由外壳(10)和承载电子部件(12)的至少一个板件(11)形成的电子隔间,所述板件(11)旨在用于通过沿沟槽(13、13a)平移运动以便到达操作位置的方式可移除地组装在外壳(10)中,板件(11)的组装通过外壳(10)的插装面(17)实现,其特征在于,所述电子设备制品包括细长形的散热器(20)和提取由散热器(20)收集的热量的提取装置(25、30),所述散热器沿沟槽(13、13a)设置,使得其可以收集由部件(12)发出的热量,提取装置(25、30)在插装面(17)所在的高度处或者在与插装面(17)相反的后表面(18)所在的高度处位于电子隔间的外部。

2.如权利要求1所述的电子设备制品,其特征在于,所述电子设备制品包括多个板件(11),所述多个板件中的每个均通过沿沟槽(13、13a)平移运动以便到达操作位置的方式可移除地组装在外壳(10)中,并且所述电子设备制品包括多个相同的散热器(20),所述散热器中的每个与沟槽(13,13a)和所述散热器自身的提取装置(25,30)相关联。

3.如在前权利要求中任一项所述的电子设备制品,其特征在于,所述散热器(20)与外壳(10)成一体。

4.如权利要求3所述的电子设备制品,其特征在于,所述散热器(20)是嵌入外壳(10)中的部件,并且所述散热器(20)的导热性高于外壳(10)的导热性。

5.如权利要求3所述的电子设备制品,其特征在于,所述外壳(10)包括板状件(21)和从板状件(21)突出的突出部(22),突出部(22)以抵靠板状件的方式支承板件(11),并且所述散热器(20)设置在突出部(22)中。

6.如权利要求1和2中任一项所述的电子设备制品,其特征在于,所述散热器(20)与板件(11)成一体。

7.如权利要求6所述的电子设备制品,其特征在于,所述电子设备制品包括固定在板件(11)上的支架(28)和固定在支架(28)上的热保持器(29),其中所述散热器(20)设置在支架(28)中并且所述热保持器(29)确保将板件(11)压靠在沟槽(13)的面(15)上。

8.如在前权利要求中任一项所述的电子设备制品,其特征在于,所述提取装置(25)包括热连接件(30),所述热连接件使得可以将散热器(20)连接到设备的外部的冷源(31)。

9.如在前权利要求中任一项所述的电子设备制品,其特征在于,所述提取装置(25,30)位于后表面(18)所在的高度处。

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