[发明专利]电子器件的冷却

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备制品的冷却，该电子设备制品包括外壳和插装到外壳中的电路板。本发明尤其用于诸如例如安装在飞机上的机载电子设备。

背景技术

例如存在包括多个电路板的计算机，该多个电路板彼此平行地组装在外壳（也称作篮部（basket）或搁架）中。为确保设备的维护，不同板件能够被拆解。板件的组装和拆解通过板件在作为外壳的一部分的沟槽中平移运动的方式进行。

板件由承载电子部件的印刷电路组成。在电子部件工作期间，电子部件释放热量，该热量必须从电子设备中排出。

已考虑用于冷却电子设备的多种解决方案。例如可以使得制冷剂流体（诸如例如空气）沿板件或紧靠部件流动，从而通过强制对流将其冷却。

还可以使待冷却的板件配备由导热性高的材料（诸如例如铜或铝）制成的板状件形式的散热器，部件与该散热器接触。板状件的面积与印刷电路基本相同并且与其平行。该板状件使得可以将待排出的热量传导至外壳。因此该外壳负责将收集的热量向设备外部消散。这种消散能够通过由导热性高的材料制成外壳或通过将热交换器放置在外壳中而简单地实现。为此目的，可以在外壳中包括例如空气或水所流经的通道。因此需要将这些通道连接到设备外部的冷却系统。

这些解决方案使得可以通过整体方式冷却设备，但是不重视可能形成在某个特定部件高度上的热点。为将这些部件保持在可接受的操作温度，必需的是提升设备的整体冷却，这例如通过提升制冷剂流体的流速实现。这种方式使冷却回路中的压降上升超过设备的整体冷却所需的压降。

为冷却板件的特定区域，可以将诸如热管的元件与待冷却的部件直接接触，以使得可以通过在部件所在高度处直接传导而排出热量。热管的一端与待冷却部件接触并且另一端必须允许向设备外部排出热量。这种类型部件的这种构造使得拆解电路板更加困难。

在某些领域，特别是在航空领域，更换电路板必须迅速地进行以便不使运输器固定。因此不论板件是否配备特殊冷却装置，均需要保持板件有相同的更换时间。

发明内容

本发明意图于通过提出一种电子设备制品而克服以上提到的问题的全部或一部分，在该电子设备制品中，即使在特定热点存在的情况下，板件也通过沿沟槽平移运动而正常地组装。

为此目的，本发明涉及一种电子设备制品，其包括由外壳和承载电子部件的至少一个板件组成的电子隔间，板件旨在用于通过沿沟槽平移运动以便到达操作位置的方式可移除地组装在外壳中，板件的组装通过外壳的插装面进行，其特征在于，该电子设备制品包括细长形的散热器和提取由散热器收集的热量的提取装置，该散热器沿沟槽设置使得可以收集由部件放出的热量，提取装置在插装面所在的高度处或者在与插装面相反的后表面所在的高度处位于电子隔间的外部。

换言之，热交换主要在不经过与散热器和沟槽之间相接触的表面的情况下通过散热器的端部之一发生。

使用沿沟槽设置的细长形的散热器使得可以使散热器的温度均匀化并且可以在沟槽的整个长度上收集板件中产生的热量，并且因此可以在板件和外壳之间的尽可能大的接触区域上收集板件中产生的热量。

附图说明

在阅读以示例方式给出的实施例的详细描述，并且参照附图的基础上，将能更好地理解本发明，并且其它优点将变得显而易见，其中：

图1a、1b和1c示出根据本发明的电子设备制品的第一实施例；

图2a、2b、2c和2d示出根据本发明的电子设备制品的第二实施例。

为清楚起见，同一元件在各图中具有同一附图标记。

具体实施方式

不同的图示出包括外壳10的电子设备制品，该外壳容纳多个印刷电路板件，仅其中之一在图中示出，并通过附图标记11标示。多个电子部件安装在该板件11上，仅其中一个部件12在此处标示。该部件需要特别冷却。该部件可以是处理器型数字电路的功率晶体管。

不同板件通过外壳的前表面17、或更普遍地通过插装面插装到外壳10中。不同板件的电气互连在篮部的后部于与插装面相反的表面所在的高度处实现，在所示的示例中，该表面为外壳10的后表面18。各板件均被引导进两个相对且平行的沟槽中。板件的插装通过在为其预留的沟槽中向篮部的后部平移运动实现。板件的拆解通过反向平移运动而非常简单地实现。因此在板件故障的情况下容易将板件替换。术语“电子隔间”指的是由外壳10和插件板或板件11形成的组件。该设备能够包括固定到外壳10上的其它组件，诸如例如电源。