[发明专利]围绕便携式电子设备的玻璃构件的嵌件模制

权利要求书

1.一种电子设备壳体，包括：

用于电子设备壳体的顶表面的玻璃盖，所述玻璃盖还具有围绕底表面的侧面；

绕玻璃盖的底表面的外围部分淀积的粘合剂；及

外围结构，用于为玻璃盖提供支撑表面并且为玻璃盖提供侧面保护性表面，该外围结构包括内部外围构件和外部外围构件，内部外围构件通过粘合剂至少部分地固定到所述底表面的外围部分，

其中：

电子设备壳体还包括支撑结构，以及

外部外围构件是在玻璃盖的侧面的至少一部分周围模制的，外部外围构件与内部外围构件的至少一部分以及所述侧面的至少一部分紧密相邻地放置，并且外部外围构件与所述支撑结构相邻地放置，以及

在玻璃盖与内部外围构件之间限定无间隙的界面。

2.如权利要求1所述的电子设备壳体，其中：粘合剂是热活化型的；并且

当外围结构在玻璃盖周围模制时，粘合剂被热活化。

3.如权利要求1或2所述的电子设备壳体，

其中外围结构是在玻璃盖的外围部分周围模制的并且是与粘合剂相邻地模制的。

4.如权利要求3所述的电子设备壳体，其中粘合剂是热活化型的。

5.如权利要求1或2所述的电子设备壳体，

其中粘合剂是热活化型的；并且

粘合剂是作为薄膜或层施加的。

6.如权利要求1或2所述的电子设备壳体，其中外围结构包括聚合物。

7.如权利要求1或2所述的电子设备壳体，其中外围结构包括通过包含玻璃纤维而经强化的聚合物。

8.如权利要求1或2所述的电子设备壳体，其中外围结构包括聚合物；并且聚合物包括添加剂以使得外围结构的CTE更接近玻璃盖的CTE。

9.如权利要求8所述的电子设备壳体，其中添加剂包括由玻璃或陶瓷制成的颗粒或纤维。

10.如权利要求1或2所述的电子设备壳体，其中所述支撑结构包括金属支撑结构。

11.如权利要求10所述的电子设备壳体，

其中外围结构是在玻璃盖的外围部分周围模制的并且是与粘合剂相邻地模制的；并且

金属支撑结构具有在外围结构被模制之后提供与外围结构的机械互锁的至少一个构造。

12.如权利要求1或2所述的电子设备壳体，其中玻璃盖的厚度是0.3-1.0mm。

13.一种电子设备壳体，包括：

用于电子设备壳体的顶表面的玻璃盖；

绕玻璃盖的外围部分淀积的粘合剂；以及

外围结构，用于为玻璃盖提供支撑表面并且为玻璃盖提供侧面保护性表面，该外围结构通过粘合剂至少部分地固定到玻璃盖，

其中外围结构包括内部外围构件和外部外围构件，

内部外围构件经粘合剂附连到玻璃盖，并且

至少外部外围构件是在玻璃盖的外围部分的侧面的至少一部分周围模制的，并且至少外部外围构件与内部外围构件的至少一部分以及所述侧面的至少一部分紧密相邻地放置。

14.如权利要求13所述的电子设备壳体，其中外部外围构件在玻璃盖的外围部分的至少一部分周围的模制在玻璃盖的边缘与在玻璃盖的外围部分的至少一部分周围设置的外部外围构件之间提供无间隙的界面。

15.一种用于组装电子设备的方法，该方法包括：

获得具有顶表面、外部暴露表面和底表面的玻璃构件，其中该顶表面为电子设备的一个表面的基本上整个表面提供外表面；

绕玻璃构件底表面的外围部分淀积粘合剂层；

将玻璃构件相对于电子设备的支撑结构对准；以及

模制用于电子设备的外围保护性侧面部分，该外围保护性侧面部分具有内部外围构件和外部外围构件，内部外围构件是与玻璃构件的外围部分相邻、与粘合剂层相邻并且与支撑结构相邻地模制的，外部外围构件基本包围所述外部暴露表面和内部外围构件，并且外部外围构件与所述外部暴露表面和内部外围构件紧密地相邻，以在所述外部暴露表面与外部外围构件之间形成无间隙的界面，

其中粘合剂层包括热活化型粘合剂；并且

在模制过程中，粘合剂层被热活化。

16.如权利要求15所述的方法，其中模制的外围保护性侧面部分经粘合剂层固定到玻璃构件。