[发明专利]围绕便携式电子设备的玻璃构件的嵌件模制

说明书

背景技术

传统上，便携式电子设备具有包住便携式电子设备各种电部件的外壳。便携式电子设备常常具有包括各种层的显示布置。这各种层通常至少包括显示工艺层，而且可以附加地包括感测布置（例如，触摸传感器或触摸屏）和/或位于显示工艺层之上的盖窗口。盖窗口可以是提供保护显示工艺层的保护性外表面的塑料或玻璃盖。盖窗口可以构成便携式电子设备外壳的外表面的一部分。传统上，把盖窗口支撑或固定到外壳的其它部分往往会妨碍盖窗口外围区域的使用。

但不幸的是，随着便携式电子设备变得越来越小、越来越薄和/或越来越功能强大，仍然不断需要提供用于支撑便携式电子设备外壳的盖窗口的改进的技术与结构。

发明内容

本发明涉及具有壳体的电子设备，该壳体是由至少一个玻璃盖和与玻璃盖的外围部分（periphery）相邻形成的外围结构形成的。该外围结构可以利用粘合剂与玻璃盖相邻地固定。该外围结构可以与玻璃盖相邻地模制，使得在该外围结构与玻璃盖的外围部分之间形成无间隙的界面。在一个实施例中，该外围结构可以至少包括内部外围结构和外部外围结构。用于电子设备的壳体可以薄但仍然足够牢固，以适合用在电子设备中，例如便携式电子设备中。

本发明可以以多种途径实现，包括作为方法、系统、设备或装置。以下讨论本发明的几种实施例。

作为电子设备壳体，一个实施例可以例如至少包括用于电子设备壳体的顶表面的玻璃盖、绕玻璃盖的外围部分淀积的粘合剂、以及用于为玻璃盖提供支撑表面并且为玻璃盖提供侧面保护性表面的外围结构。该外围结构通过粘合剂至少部分地固定到玻璃盖。

作为用于组装电子设备的方法，该方法的一个实施例可以例如至少包括：获得具有顶表面和底表面的玻璃构件，其中顶表面为电子设备一个表面的基本上整个表面提供外表面；绕玻璃构件底表面的外围部分淀积粘合剂层；将玻璃构件相对于电子设备的支撑结构对准；及模制用于电子设备的外围保护性侧面部分，该外围保护性侧面部分是与玻璃构件的外围部分相邻、与粘合剂层相邻并且与支撑结构相邻地模制的。

作为用于组装电子设备的方法，该方法的一个实施例可以例如至少包括：获得具有顶表面和底表面的玻璃构件，其中顶表面为电子设备一个表面的基本上整个表面提供外表面；把内部外围构件附连到玻璃构件底表面的外围部分；以及与玻璃构件的外围部分相邻并且与内部外围构件相邻地模制外部外围构件。

作为用于组装电子设备的方法，该方法的一个实施例可以例如至少包括：获得具有顶表面和底表面的玻璃构件，其中顶表面为电子设备一个表面的基本上整个表面提供外表面；绕玻璃构件底表面的外围部分提供粘合剂层；以及模制用于电子设备的外围保护性侧面部分。该外围保护性侧面部分是与玻璃构件的外围部分相邻地模制的并且经粘合剂层固定到玻璃构件。

通过以下具体描述并联系附图，本发明的其它方面与优点将变得清楚，其中附图通过例子说明了本发明的原理。

附图说明

通过以下具体描述并联系附图，本发明将很容易理解，附图中相同的标号指示相同的结构元件，而且其中：

图1是根据本发明一个实施例的外壳形成过程的流程图。

图2A是根据一个实施例的电子设备外壳的截面视图。

图2B是根据一个实施例，图2A中所示电子设备外壳的截面组装图。

图2C是根据一个实施例的电子设备外壳的截面视图。

图3A是根据一个实施例的电子设备外壳的截面视图。

图3B是根据一个实施例，图3A中所示电子设备外壳的截面组装图。

图3C是根据一个实施例的电子设备外壳的截面视图。

图4A是根据一个实施例的电子设备外壳的截面视图。

图4B是根据一个实施例的电子设备外壳的截面视图。

图5是根据一个实施例的外壳形成过程的流程图。

图6是根据一个实施例的外壳形成过程的流程图。

图7A是根据另一个实施例的电子设备外壳的截面视图。

图7B是根据一个实施例，图7A中所示电子设备外壳的截面组装图。

图7C是根据一个实施例的电子设备外壳的截面视图。

具体实施方式

本文在用于电子设备的外壳的上下文中描述实施例。外壳可以使用可以由玻璃形成的外部构件。外部构件可以相对于用于电子设备的外壳的其它部分对准、保护和/或固定。电子设备可以是便携式的而且在有些情况下可以是手持式的。