[发明专利]可光固化的切割芯片粘合带有效
| 申请号： | 201180061733.0 | 申请日： | 2011-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN103492517A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | B·李;P·江;K·H·贝克尔 | 申请（专利权）人： | 汉高公司 |
| 主分类号： | C09J175/04 | 分类号： | C09J175/04;C09J183/02;C09J7/02;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 祁丽;于辉 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光固化 切割 芯片 粘合 | ||
【权利要求书】：
1.一种压敏粘合剂组合物，其包含：
(A)具有侧链碳-碳不饱和性的压敏粘合剂聚合物；和
(B)以碳-碳不饱和性封端的疏水聚合物。
2.权利要求1的压敏粘合剂组合物，其中所述压敏粘合剂聚合物(A)具有聚烯系主链和至少一个侧链丙烯酰基氨基甲酸酯基。
3.权利要求1的压敏粘合剂组合物，其中所述疏水聚合物(B)是乙烯基封端的硅氧烷聚合物和/或乙烯基封端的氟聚合物。
4.权利要求1的压敏粘合剂组合物，进一步包含多异氰酸酯，所述多异氰酸酯的量有效地使所述组合物的(A)聚合物和(B)聚合物部分交联。
5.权利要求4的压敏粘合剂组合物，其中所述多异氰酸酯选自二异佛尔酮、甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯和1，5-萘二异氰酸酯。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汉高公司，未经汉高公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180061733.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种焦化废水的处理工艺
- 下一篇：一种纳米氧化铝溶胶和凝胶的制备方法
