[发明专利]板状接合体的制造方法、接合装置及板状接合体有效

专利信息
申请号: 201180061760.8 申请日: 2011-12-19
公开(公告)号: CN103261952A 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 小川康一;新家由久;丰田伦由纪;远藤靖实 申请(专利权)人: 迪睿合电子材料有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333;B32B37/20
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 袁波;李浩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 接合 制造 方法 装置
【权利要求书】:

1.一种板状接合体的制造方法,包括:

保持工序,使第一基板与第二基板的各粘接面相向,一边使该第二基板的粘接面向上述第一基板侧弯曲,一边保持在该第一基板上;

吐出工序,在上述第一基板与上述第二基板的最接近位置插入配料喷嘴,一边从该配料喷嘴吐出液状填充剂一边使其附着在上述第一基板和第二基板;以及

填充工序,通过在与上述最接近位置对应的上述第二基板上配置按压构件并使其在上述第二基板上移动,从而使上述液状填充剂在上述第一及第二基板之间进行润湿扩散,

上述第二基板与上述按压构件的移动位置对应地与上述第一基板平行地被保持。

2.根据权利要求1所述的板状接合体的制造方法,其中,

上述按压构件是在上述第二基板上转动的层压辊。

3.根据权利要求2所述的板状接合体的制造方法,其中,上述填充工序包括:

第一填充工序,通过在与上述吐出位置对应的上述第二基板上配置第一层压辊并使其向上述第二基板的一端侧转动,从而使上述液状填充剂向上述第一及第二基板的一端侧进行润湿扩散;以及

第二填充工序,通过继上述第一层压辊在与上述吐出位置对应的上述第二基板上配置第二层压辊并使其向上述第二基板的另一端侧转动,从而使上述液状填充剂向上述第一及第二基板的另一端侧进行润湿扩散。

4.根据权利要求1~权利要求3的任一项所述的板状接合体的制造方法,其中,

在上述第二基板中,被保持的端部与上述按压构件的移动对应地向上述第一基板侧下降。

5.根据权利要求1~权利要求4的任一项所述的板状接合体的制造方法,其中,

在上述保持工序中,关于上述第二基板,通过外周缘的至少一部分被保持,从而通过自重进行弯曲。

6.根据权利要求1~权利要求5的任一项所述的板状接合体的制造方法,其中,在上述保持工序之前,在上述第一基板上遍及上述按压构件的移动方向呈线状预先涂敷有液状填充剂。

7.根据权利要求1~权利要求6的任一项所述的板状接合体的制造方法,其中,

上述第一基板是构成图像显示面板的显示面的偏光板,

上述第二基板是保护上述图像显示面板的表面的玻璃板,

上述液状填充材料是接合上述偏光板和上述玻璃板的透明粘接剂。

8.一种板状体的接合装置,具备:

载置部,载置有第一基板;

支承部,保持与上述第一基板相向的第二基板的端部,一边使该第二基板的主面向上述第一基板侧弯曲一边支撑在上述第一基板上;

配料喷嘴,插入到载置于上述载置部的上述第一基板与支撑在上述支承部的上述第二基板的最接近位置,遍及上述第一基板与上述第二基板之间吐出液状填充剂;以及

按压构件,通过配置在与上述最接近位置对应的上述第二基板上并在上述第二基板上移动,从而使上述液状填充剂在上述第一及第二基板之间进行润湿扩散,

上述第二基板与上述按压构件的移动位置对应地与上述第一基板平行地被保持。

9.根据权利要求8所述的板状接合体的接合装置,其中,

上述按压构件是在上述第二基板上转动的层压辊。

10.根据权利要求9所述的板状体的接合装置,其中,上述层压辊具有:

第一层压辊,通过配置在与上述最接近位置对应的上述第二基板上并向上述第二基板的一端侧转动,从而使上述液状填充剂向上述第一及第二基板的一端侧进行润湿扩散;以及

第二层压辊,通过继上述第一层压辊配置在与上述最接近位置对应的上述第二基板上并向上述第二基板的另一端侧转动,从而使上述液状填充剂向上述第一及第二基板的另一端侧进行润湿扩散。

11.根据权利要求8~权利要求10的任一项所述的板状体的接合装置,其中,

在上述支承部中,根据上述按压构件的移动使上述第二基板的端部向上述第一基板侧下降。

12.根据权利要求8~权利要求11的任一项所述的板状体的接合装置,其中,

上述支承部通过保持上述第二基板的外周缘的至少一部分,从而通过自重使其弯曲。

13.一种板状接合体,通过上述权利要求1~权利要求7的任一项所述的板状接合体的制造方法进行制造。

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