[发明专利]板状接合体的制造方法、接合装置及板状接合体

说明书

技术领域

本发明涉及接合板状体而成的板状接合体的制造方法、板状体的接合装置以及由此制造的板状接合体，特别是，适合用于通过使填充剂填充在大型的板状体之间而制造的板状接合体。

本申请以2010年12月22日在日本国申请的日本专利申请号特愿2010－285690为基础要求优先权，通过参照该申请，从而将其引用到本申请中。

背景技术

以往，作为在电视机、个人计算机、便携式信息终端、便携式电话机等中使用的图像显示装置，使用液晶显示面板的显示装置正在变多。其中，用折射率与玻璃罩同等的透明树脂使玻璃罩与液晶显示面板粘合的液晶显示装置，在对比度（contrast）、颜色、清晰感等画面质量方面以及液晶显示面板的耐冲击性方面是有利的。

在这种图像显示装置中，若在玻璃罩与液晶显示面板之间填充透明树脂时混入气泡，则在光的入射时会变成亮点，使画面质量明显降低，因此，要求在不使气泡残存在基板之间的情况下进行粘合。

一般来说，作为用液状的透明树脂使液晶显示面板和玻璃罩这两个基板粘合的方法，有所谓的反转方式。在反转方式中，如图8所示，在进行粘合的一对基板100、101中的一个基板100的粘接面涂敷液状粘接剂102（图8A），使该基板100反转而使粘接剂的涂敷面与另一个基板101的粘接面相向（图8B）。而且，通过使基板100、101接近并进行压接（图8C），从而使粘接剂102遍及基板100、101之间进行润湿扩散（图8D）。

但是，在反转方式中，因为使涂敷了液状粘接剂的基板反转，所以，由于粘接剂的下垂会在反转时等造成粘接剂飞散，存在除规定的位置以外也附着有粘接剂的危险。因此，在使基板100、101粘合时，会混入气泡，此外，不能一边使气泡从基板100、101之间排除一边进行润湿扩散，会残存有气泡。进而，在反转方式中，粘合的基板越是大型化，就越需要制造设备的大型化，此外，制造成本也会上升。

此外，作为DVD等盘式基板的粘合方法，有所谓的缝隙配料（gap dispense）方式。在缝隙配料方式中，如图9所示，以规定的间隔相向保持进行粘合的一对基板110、111（图9A），在该基板110、111之间插入配料喷嘴（dispense nozzle）112（图9B）。而且，一边从配料喷嘴112注入粘接剂113一边使其与两基板接触（图9C），接着，通过使两基板110、111旋转而使粘接剂113扩散到整个两基板间（图9D）。

在该缝隙配料方式中，通过一边供给粘接剂113一边使其与相向保持的两基板的粘接面接触，从而在使基板粘合时能有效地防止气泡的混入。此外，在缝隙配料方式中，在注入粘接剂之后，通过使基板旋转而使粘接剂遍及两基板的整个面进行扩散，并且能将多余的粘接剂甩到外周，此外，能排除气泡。

但是，当要将缝隙配料方式应用于大型基板的粘合时，因为在大型基板中粘接面积大且形状还是矩形，所以不是通过旋转使粘接剂扩散，而是通过使基板接近而使粘接剂润湿扩散到基板整体。因此，伴随着基板的大型化，粘接剂的润湿扩散所需的时间变长，生产节拍时间（takt time）变长。

此外，当为了缩短润湿扩散所需的时间而宽范围地设定由配料喷嘴进行的粘接剂的涂敷图案时，存在由粘接剂形成闭塞区域而残存有气泡的危险。此外，对防止产生这样的闭塞区域的粘接剂的描绘图案限制较多，不能在基板的宽范围进行涂敷，其结果是，缩短润湿扩散所需的时间变得困难。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2003－186011号公报。

发明内容

发明要解决的课题

于是，本发明的目的在于，提供一种能在不使气泡残存的情况下在短时间使粘接剂涂敷扩散而使基板粘合的板状接合体的制造方法、接合装置以及板状接合体。

用于解决课题的方案

为了解决上述的课题，本发明的板状接合体的制造方法，具有：使第一基板与第二基板的各粘接面相向，一边使该第二基板的粘接面向上述第一基板侧弯曲一边保持在该第一基板上的保持工序；在上述第一基板与上述第二基板的最接近位置插入配料喷嘴，一边从该配料喷嘴吐出液状填充剂一边使其附着在上述第一基板及第二基板的吐出工序；以及通过在与上述最接近位置对应的上述第二基板上配置按压构件并使其在上述第二基板上移动，从而使上述液状填充剂在上述第一及第二基板之间进行润湿扩散的填充工序，其中，上述第二基板与上述按压构件的移动位置对应地与上述第一基板平行地被保持。