[发明专利]挠性印刷布线板和用于制备挠性印刷布线板的层压体

权利要求书

1.一种挠性印刷布线板，所述挠性印刷布线板包括

第一绝缘层，所述第一绝缘层是挠性的，

第一导体布线，所述第一导体布线层压在所述第一绝缘层上，

第二绝缘层，所述第二绝缘层是单层并且层压在所述第一绝缘层上，同时它覆盖所述第一导体布线，以及

第二导体布线，所述第二导体布线层压在所述第二绝缘层上，其中：

所述第一导体布线具有在10至30μm的范围内的厚度，在50μm至1mm的范围内的线宽度，以及在50μm至1mm的范围内的线间隔；

从所述第一导体布线的表面至所述第二绝缘层的表面的厚度在5至30μm的范围内；并且

所述第二绝缘层覆盖所述第一导体布线的部分的表面波度为10μm以下。

2.一种挠性印刷布线板，所述挠性印刷布线板包括

第一绝缘层，所述第一绝缘层是挠性的，

第一导体布线，所述第一导体布线层压在所述第一绝缘层上，

第二绝缘层，所述第二绝缘层由多个层形成并且层压在所述第一绝缘层上，同时它覆盖所述第一导体布线，以及

第二导体布线，所述第二导体布线层压在所述第二绝缘层上，其中：

所述第一导体布线具有在10至30μm的范围内的厚度，在50μm至1mm的范围内的线宽度，以及在50μm至1mm的范围内的线间隔；

从所述第一导体布线的表面至构成所述第二绝缘层的所述多个层中直接层压在所述第一绝缘层上的层的表面的厚度在5至30μm的范围内；并且

所述第二绝缘层覆盖所述第一导体布线的部分的表面波度为10μm以下。

3.如权利要求1所述的挠性印刷布线板，其中所述第二绝缘层由得自具有金属箔和层压在所述金属箔上的处于半硬化条件的第一树脂层的金属箔粘合树脂片的所述第一树脂层的硬化产物制成。

4.如权利要求2所述的挠性印刷布线板，其中所述第二绝缘层由得自具有金属箔、层压在所述金属箔上的第二树脂层和层压在所述第二树脂层的与所述金属箔相反的一侧上的处于半硬化条件的第二树脂层的金属箔粘合树脂片的所述第一树脂层和第二树脂层的硬化产物制成。

5.如权利要求3或4所述的挠性印刷布线板，其中所述金属箔粘合树脂片中所述第一树脂层的树脂流失量在5至25质量％的范围内。

6.如权利要求3至5中任一项所述的挠性印刷布线板，其中所述金属箔粘合树脂片中所述第一树脂层的厚度在10至40μm的范围内。

7.如权利要求3至6中任一项所述的挠性印刷布线板，所述挠性印刷布线板由包括以下步骤的方法制备：在具有所述第一绝缘层和所述第一导体布线的芯材上放置并且加压模制所述金属箔粘合树脂片的所述第一树脂层，在所述方法的步骤中，在所述加压模制的过程中不将缓冲材料放置在所述金属箔粘合树脂片上。

8.如权利要求3至7中任一项所述的挠性印刷布线板，其中所述第一树脂层由含有环氧树脂、固化剂和碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺的环氧树脂组合物制成。

9.如权利要求8所述的挠性印刷布线板，其中所述环氧树脂组合物中所述碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺的含量在40至70质量％的范围内。

10.如权利要求8或9所述的挠性印刷布线板，其中所述环氧树脂包含含有萘骨架的环氧树脂。

11.如权利要求10所述的挠性印刷布线板，其中所述含有萘骨架的环氧树脂含有选自由下式(1)至(3)表示的化合物中的至少一种化合物：

[式1]

(其中，n＝1至30)，

(其中，n＝1至30)，

12.如权利要求8至11中任一项所述的挠性印刷布线板，其中所述固化剂含有氰基胍和由下式(4)表示的氨基三嗪酚醛清漆树脂中的至少一种：

[式2]

R＝H或CH₃

(其中，n＝1至30)。

13.如权利要求8至12中任一项所述的挠性印刷布线板，其中所述碳二亚胺改性的可溶性聚酰胺含有100质量份的可溶性聚酰胺和0.5至20质量份的碳二亚胺化合物的反应产物。