[发明专利]挠性印刷布线板和用于制备挠性印刷布线板的层压体

说明书

技术领域

本发明涉及多层挠性印刷布线板和用于制备挠性印刷布线板的层压体。

背景技术

很多挠性印刷布线板被用在小型-薄形(small-low-profile)的电子器件和平面电子器件中。近来，对于电子器件的密度上的增加和尺寸上的减少的需要的进一步增加导致对于挠性印刷布线板的层压增加的需求，以及对于挠性印刷布线板需求提高了质量和成本。

为了制备层压挠性印刷布线板，需要将具有绝缘层(第一绝缘层)、聚酰亚胺膜等和导体布线(第一导体布线)的芯材、绝缘层(第二绝缘层)以及导体布线(第二导体布线)层压。第二绝缘层和第二导体布线可以例如通过使用金属箔粘合树脂片的方法形成(参见专利文献1)。

金属箔粘合树脂片具有由彼此层压的金属箔和处于半硬化条件的树脂层构成的结构。将金属箔粘合树脂片的树脂层放置在芯材上并且将金属箔粘合树脂片和芯材在该状态下在压力下加热。这导致树脂层的流化，使得树脂层填充在第一导体布线之间的空间中，并且还将树脂层热硬化，从而形成第二绝缘层。在加热下加压模制中，将弹性缓冲材料放置在金属箔粘合树脂片上，以使得树脂层当流化时容易移动，并且将金属箔粘合树脂片和芯材通过缓冲材料加压。之后对金属箔进行例如蚀刻处理，以形成第二导体布线。

在当前对于在挠性印刷布线板的密度上的进一步增加而日益增加的需求之下，适宜的是将更细小的导体布线和更细小的组件安装在多层挠性印刷布线板上。

引用列表

专利文献

专利文献1：WO2009/145224

发明概述

技术问题

然而，在传统的多层挠性印刷布线板的情况下，更细小的导体布线导致尤其是第二导体布线的位置和尺寸精度降低以及细小组件的位置精度降低的问题，条件是将它们安装在其上。因此适宜的是找到并消除这些问题的原因。

考虑到上面给出的情况做出的本发明的一个目的是提供一种挠性印刷布线板，在所述挠性印刷布线板上，可以以高位置和尺寸精度形成导体布线并且可以以高位置精度安装细小组件，以及提供一种用于制备挠性印刷布线板的层压体。

问题的解决方案

根据第一发明的挠性印刷布线板包括第一绝缘层，所述第一绝缘层是挠性的；第一导体布线，所述第一导体布线层压在所述第一绝缘层上；第二绝缘层，所述第二绝缘层是单层并且层压在所述第一绝缘层上，同时它覆盖所述第一导体布线；以及第二导体布线，所述第二导体布线层压在所述第二绝缘层上，其中：所述第一导体布线具有在10至30μm的范围内的厚度，在50μm至1mm的范围内的线宽度，以及在50μm至1mm的范围内的线间隔；从所述第一导体布线的表面至所述第二绝缘层的表面的厚度在5至30μm的范围内；并且所述第二绝缘层覆盖所述第一导体布线的部分的表面波度为10μm以下。

根据第二发明的挠性印刷布线板包括第一绝缘层，所述第一绝缘层是挠性的；第一导体布线，所述第一导体布线层压在所述第一绝缘层上；第二绝缘层，所述第二绝缘层由多个层形成并且层压在所述第一绝缘层上，同时它覆盖所述第一导体布线；以及第二导体布线，所述第二导体布线层压在所述第二绝缘层上，其中：所述第一导体布线具有在10至30μm的范围内的厚度，在50μm至1mm的范围内的线宽度，以及在50μm至1mm的范围内的线间隔；从所述第一导体布线的表面至构成所述第二绝缘层的所述多个层中直接层压在所述第一绝缘层上的层的表面的厚度在5至30μm的范围内；并且所述第二绝缘层覆盖所述第一导体布线的部分的表面波度为10μm以下。

在第一发明中，第二绝缘层优选由得自具有金属箔和层压在所述金属箔上的处于半硬化条件的第一树脂层的金属箔粘合树脂片的所述第一树脂层的硬化产物制成。

在第二发明中，第二绝缘层优选由得自具有金属箔、层压在所述金属箔上的第二树脂层和层压在所述第二树脂层的与所述金属箔相反的一侧上的处于半硬化条件的第二树脂层的金属箔粘合树脂片的所述第一树脂层和第二树脂层的硬化产物制成。

金属箔粘合树脂片中第一树脂层的树脂流失量优选在5至25质量％的范围内。

金属箔粘合树脂片中第一树脂层的厚度优选在10至40μm的范围内。

根据第一或第二发明的挠性印刷布线板优选由包括以下步骤的方法制备：在具有第一绝缘层和第一导体布线的芯材上放置并加压模制金属箔粘合树脂片的第一树脂层，在所述方法的步骤中，在加压模制的过程中不将缓冲材料放置在金属箔粘合树脂片上。