[发明专利]电子元器件安装结构中间体、电子元器件安装结构体及电子元器件安装结构体的制造方法

权利要求书

1.一种电子元器件安装结构中间体，其特征在于，包括：

第一半导体芯片，该第一半导体芯片的一个面上具有第一连接端子；

第二半导体芯片，该第二半导体芯片的与所述第一半导体芯片的所述一个面相对的面上具有第二连接端子；以及

薄膜布线基板，该薄膜布线基板至少在一个面上具有第三连接端子，并配置在所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片之间，

所述第一连接端子的至少一部分与所述第二连接端子的至少一部分相连，

所述第三连接端子与所述第一连接端子的另一部分及所述第二连接端子的另一部分中的至少某一方相连。

2.如权利要求1所述的电子元器件安装结构中间体，其特征在于，

所述薄膜布线基板上具有较所述第一半导体芯片及所述第二半导体芯片的任何一个端部均向外侧伸出的部分，

所述向外侧伸出的部分的前端部上设有通过布线与所述第三连接端子相连的第四连接端子。

3.如权利要求2所述的电子元器件安装结构中间体，其特征在于，

所述薄膜布线基板具有柔性。

4.如权利要求2所述的电子元器件安装结构中间体，其特征在于，

所述薄膜布线基板上设有孔部，

所述第一连接端子的至少一部分与所述第二连接端子的至少一部分经由所述孔部相连。

5.如权利要求2所述的电子元器件安装结构中间体，其特征在于，

所述薄膜布线基板的外缘部的至少一个部位上具有缺口。

6.如权利要求2所述的电子元器件安装结构中间体，其特征在于，

所述薄膜布线基板被分成多个单片。

7.如权利要求2所述的电子元器件安装结构中间体，其特征在于，

所述第一半导体芯片及所述第二半导体芯片相对配置，所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片相对的各边的长度差在±5%以内。

8.一种电子元器件安装结构体，其特征在于，包括：

如权利要求2至7中任一项所述的电子元器件安装结构中间体；以及

芯片装载基板，该芯片装载基板具有第五连接端子，并以与所述第一半导体芯片的另一个面相对的方式装载所述电子元器件安装结构中间体，

所述第五连接端子与所述薄膜布线基板的所述第四连接端子相连。

9.如权利要求8所述的电子元器件安装结构体，其特征在于，

所述芯片装载基板上形成有凹部，

所述电子元器件安装结构中间体以所述第一半导体芯片嵌入所述凹部的方式装载在所述芯片装载基板上。

10.一种电子元器件安装结构体的制造方法，其特征在于，包括：

半导体芯片装载工序，在该半导体芯片装载工序中，将一个面上形成有第一连接端子的第一半导体芯片装载到芯片装载基板上，使所述第一半导体芯片的未形成所述第一连接端子的面与所述芯片装载基板相对；

第一端子连接工序，在该第一端子连接工序中，使所述第一半导体芯片的所述第一连接端子的一部分与形成在薄膜布线基板的一个面上的第三连接端子电连接；

第二端子连接工序，在该第二端子连接工序中，从所述第一半导体芯片的与所述薄膜布线基板相连接的一侧，重叠并层叠在一个面上形成有第二连接端子的第二半导体芯片，并使未与所述第三连接端子相连的所述第一连接端子与所述第二连接端子电连接；以及

第三端子连接工序，在该第三端子连接工序中，使形成在所述薄膜布线基板上的与所述第三连接端子相连的第四连接端子与形成在所述芯片装载基板上的第五连接端子电连接，所述第四连接端子形成在所述薄膜布线基板上较所述第一半导体芯片及所述第二半导体芯片的任一端部均向外侧伸出的部分的前端部分。

11.如权利要求10所述的电子元器件安装结构体的制造方法，其特征在于，

以所述第一端子连接工序、所述第二端子连接工序、所述半导体芯片装载工序、所述第三端子连接工序的顺序来进行处理。

12.如权利要求10所述的电子元器件安装结构体的制造方法，其特征在于，

以所述第一端子连接工序、所述半导体芯片装载工序、所述第三端子连接工序、所述第二端子连接工序的顺序来进行处理。

13.如权利要求10所述的电子元器件安装结构体的制造方法，其特征在于，

以所述半导体芯片装载工序、所述第一端子连接工序、所述第二端子连接工序、所述第三端子连接工序的顺序来进行处理。