[发明专利]弹性波装置及其制造方法有效
申请号: | 201180062385.9 | 申请日: | 2011-12-12 |
公开(公告)号: | CN103283147A | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 木村哲也;小上贵史;大门克也 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H9/145 | 分类号: | H03H9/145;H03H3/08;H03H9/25 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 樊建中 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 弹性 装置 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及在谐振器或带通滤波器等中使用的弹性波装置,更详细地,涉及使用板波(plate waves)的弹性波装置及其制造方法。
背景技术
现有技术中,提出使用了瑞利波、SH波等的各种弹性波的弹性波装置。在下述的专利文献1中,公开了利用板波的弹性波装置。
专利文献1公开的弹性波装置具备:硅基板、层叠于硅基板上的声反射器、和形成于该声反射器上的压电膜。在压电膜上具备IDT电极。另外,声反射器由交替重叠高弹性波阻抗膜和低弹性波阻抗膜形成的镜构成。在此,示出作为高弹性波阻抗膜和低弹性波阻抗膜交替重叠钨膜和铝膜的声反射器。
先行技术文献
专利文献
专利文献1:JP特表2008-530874公报
发明的概要
发明要解决的课题
在专利文献1所公开的弹性波装置中,声反射器由钨膜和铝膜、即金属膜构成。这种情况下,由于金属的温度特性差,因此存在弹性波装置的频率温度特性劣化这样的问题。
发明内容
本发明的目的在于,提供能得到良好的特性且改善了温度特性的弹性波装置。
用于解决课题的手段
本发明所涉及的弹性波装置具备:支承基板;形成于所述支承基板上的声反射层;形成于所述声反射层上的压电体层;和形成于所述压电体层的上表面或下表面的IDT电极。压电体层的厚度小于IDT电极的电极指的周期。因此,通过IDT电极激励板波,传播该板波。所述声反射层具有:低声阻抗层、和声阻抗高于该低声阻抗层的高声阻抗层。进而,所述低声阻抗层由SiO2构成,所述高声阻抗层由从W、LiTaO3、Al2O3、AlN、LiNbO3、SiN以及ZnO所构成的群中选择的至少一种的材料构成。
在本发明所涉及的弹性波装置的某特定的方面,所述高声阻抗层由从LiTaO3、Al2O3、AlN、LiNbO3、SiN以及ZnO所构成的群中选择的至少一种的材料构成。
在本发明所涉及的弹性波装置的其它的特定的方面下,所述压电体层由从LiTaO3、LiNbO3、ZnO、AlN以及水晶所构成的群中选择的至少一种材料构成。
在本发明所涉及的弹性波装置的再其它的特定的方面下,所述压电体层由LiNbO3或LiTaO3构成,该LiNbO3或LiTaO3的欧拉角,在利用A1模、S0模或SH0模的情况下,为表1所示的范围内。
[表1]
本发明所涉及的弹性波装置的制造方法是按照本发明而构成的弹性波装置的制造方法,具备:在支承基板上形成声反射层的工序;在所述声反射层上设置压电体层的工序;和在所述压电体层上形成IDT电极的工序。
在本发明所涉及的弹性波装置的制造方法的某特定的方面下,在所述声反射层上形成所述压电体层的工序如下地进行:在所述声反射层上接合压电体层,接下来使该压电体层变薄来形成所述压电体层。
在本发明所涉及的弹性波装置的制造方法的其它的特定的方面下,在所述压电体层上设置所述声反射层的工序如下地进行:在所述声反射层上成膜所述压电体层。这种情况下,能通过蒸镀或溅镀等的薄膜形成方法容易且高精度地形成厚度较薄的压电体层。
在本发明所涉及的弹性波装置的制造方法的再另外的特定的方面下,具备:在比所述压电体层厚的压电体上形成所述声反射层的工序;在所述声反射层的与层叠了所述压电体一侧相反侧的面接合所述支承基板的工序;使所述压电体变薄来形成所述压电体层的工序;和在所述压电体层上形成IDT电极的工序。这种情况下,在使压电体变薄的工序中,由于压电体通过声反射层以及支承基板来层叠从而形成衬底,也因此,能容易且稳定地进行使压电体变薄的工序。
发明的效果
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