[发明专利]比赛用球及其制造方法

权利要求书

1.一种用于制造运动球包覆件或包覆部分的方法，包括：

提供具有面板图案的包覆面板坯件，所述面板图案包括由自由边缘和内部面板边界限定的多个面板；

提供加强材料坯件；

热粘合所述包覆面板坯件到所述加强材料坯件以使得所述加强材料坯件被配置为与所述自由边缘和所述内部面板边界的一个或多个对准以形成所述运动球包覆件或包覆部分。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述包覆面板坯件包括六个五边形面板和十个六边形面板。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述包覆面板坯件包括具有五个侧边的中心五边形面板，其中所述中心五边形面板的每个侧边相邻于五个内部六边形面板的第一侧边，以及其中所述五个内部六边形面板的每个的第二侧边相邻于五个外部六边形面板的第一侧边，和其中所述五个内部六边形面板的第三侧边相邻于五个外部五边形面板的第一侧边。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述加强材料坯件包括多个连接的多边形轮廓，和其中所述多边形轮廓的每个顶点具有从那里延伸的放射状臂。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述加强材料坯件包括五个连接的五边形轮廓，其中所述五边形轮廓的每个顶点具有从那里延伸的放射状臂。

6.根据权利要求5所述的方法，其中来自每个五边形轮廓的第一放射状臂具有Y状的端部。

7.根据权利要求5所述的方法，其中来自于每个五边形轮廓的四个放射状臂是大致直线的并且等长的。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述热粘合步骤包括施加足以将所述包覆面板坯件和加强材料坯件热粘合在一起的交变射频电场到所述面板坯件和所述加强材料坯件。

9.根据权利要求8所述的方法，其中所述交变射频电场的频率大约为1MHz到200MHz，和其中所述交变射频电场的电压大约为1,000V到10,000V。

10.根据权利要求8所述的方法，其中所述热粘合步骤包括将所述包覆面板坯件和所述加强材料坯件放置在模制设备中的步骤，所述模制设备具有位于第一电极和第二电极之间的模制腔，和其中所述交变射频电场产生在所述第一和第二电极之间。

11.根据权利要求8所述的方法，其中所述热粘合步骤包括步骤：

提供包括外部电极和内部电极的模制设备，所述模制设备包括在所述外部电极和所述内部电极之间的阴球包覆件模具和阳球包覆件模具，所述阴球包覆件模具和所述阳球包覆件模具在它们之间限定模制腔；以及

将所述包覆面板坯件和所述加强材料坯件放置在所述模制腔中。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述阴球包覆件模具具有用于接收在所述包覆面板坯件的面板图案中的所述面板的多个图案化的面板凹陷。

13.根据权利要求11所述的方法，其中所述阳球包覆件模具具有用于接收在所述包覆面板坯件的面板图案中的所述面板的多个面板突起和用于接收所述加强材料坯件的凹陷。

14.根据权利要求8所述的方法，其中所述热粘合步骤包括步骤：

提供包括外部电极和内部电极的模制设备，所述内部电极包括罩在气囊中的导电流体，以及所述模制设备包括在所述外部电极和所述气囊之间的外部模具，所述外部模具和所述气囊在它们之间限定模制腔；以及

将所述包覆面板坯件和所述加强材料坯件放置在所述模制腔中。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述模制设备是球形形状。

16.根据权利要求14所述的方法，其中所述外部模具具有用于接收在所述包覆面板坯件的面板图案中的面板的多个图案化的面板凹陷，以及进一步包括将所述包覆面板坯件的所述面板放置在所述面板凹陷中的步骤。

17.根据权利要求14所述的方法，进一步包括在所述热粘合步骤之前使用胶带或其他的粘合剂将所述加强材料坯件固定到所述包覆面板坯件的步骤。

18.根据权利要求14所述的方法，进一步包括在所述热粘合步骤之后，将所述导电流体从所述气囊移除的步骤。

19.根据权利要求14所述的方法，进一步包括在所述热粘合步骤之后将所述导电流体从所述气囊移除然后给所述气囊充填气体的步骤。