[发明专利]成膜装置

说明书

技术领域

本发明涉及成膜装置。

背景技术

当前，关于有机EL（electro-luminescence：电致发光）显示面板在制造装置中的搬送方式，由于基板尺寸在例如第4代的半切割尺寸以下，重力引起的玻璃基板的挠曲较小，不成问题，因此，面朝下的水平搬送成为主流。

可是，很明显将来基板尺寸会变大（成为第4代以上），在水平搬送基板的情况下，随着基板大型化，装置的设置空间会增大。

另外，即使基板尺寸变大，但校准的精度不变，从而导致对位的困难度相对增加。进而，存在下述这样的担忧：在水平搬送时，由于基板的挠曲，基板与掩模的对位产生问题。

因此，为了抑制装置的设置空间的增大，并且为了减轻重力引起的基板的挠曲，如例如专利文献1所公开的那样提出有以垂直状态（直立状态）搬送基板的垂直搬送方式。

另外，用于对位的校准单元沿平面方向伸出，从而存在使设置空间增大的可能性。

另外，随着基板的大型化，腔室（成膜室）也变得大型化，由此会导致腔室的变形增大，因此，腔室的变形会作为过载作用给内部的LM（Linear Motion：线性运动）引导件，相应地使LM引导件的寿命缩短。另外，如果提高腔室的强度来减小变形，则重量会增加，相应地产生成本和搬运的问题。

另外，有机EL的蒸镀原材料非常昂贵，希望没有浪费且高效地使用蒸镀材料。即，在通常的蒸镀装置中，蒸镀结束后，直至完成下一个基板的定位之前，蒸发源会持续喷出蒸镀材料，这部分的量被浪费掉，相应地使得蒸镀材料的使用效率降低。另外，如果使基板与蒸发源靠近，则使用效率提高，但基板、掩模的温度上升，从而存在蒸镀图案发生偏移这样的问题。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-340425号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明是为了解决上述问题而完成的，提供一种成膜装置，该成膜装置在节省空间的同时尽可能降低腔室变形的影响，另外，能够确保校准精度，还能够实现材料的使用效率的提高等，即使对于第4代以上的大型基板也能够应对，实用性非常优异。

用于解决问题的技术方案

参照附图对本发明的主旨进行说明。

一种成膜装置，所述成膜装置具备成膜室1，在所述成膜室1，使成膜材料经由掩模3附着于保持为直立状态的基板2来进行成膜，所述成膜装置的特征在于，在所述成膜室1设有：校准驱动机构，其进行所述掩模3与所述基板2的对位，以便所述掩模3相对于所述基板2处于适当位置；蒸发源100，其使所述成膜材料附着于能够沿所述基板2或所述掩模3的搬送方向移动的所述基板2；以及掩模搬送机构和基板搬送机构，它们分别将所述掩模3和所述基板2以直立状态搬送至面对所述蒸发源100的多个成膜位置，所述成膜装置构成为，能够一边在一个所述成膜位置通过所述蒸发源进行成膜，一边在另一个所述成膜位置通过所述校准驱动机构进行所述掩模3与所述基板2的对位。

一种成膜装置，所述成膜装置具备成膜室1，在所述成膜室1，使成膜材料经由掩模3附着于保持为直立状态的基板2来进行成膜，所述成膜装置的特征在于，在所述成膜室1设有：校准驱动机构，其使将所述掩模3安装成直立状态的校准框4相对于所述基板2进行调整移动，来进行所述掩模3与所述基板2的对位，以便所述掩模3相对于所述基板2位于适当位置；蒸发源100，其使所述成膜材料附着于所述基板2；蒸发源引导机构，其引导该蒸发源100沿着所述基板2或所述掩模3的搬送方向往复移动；以及掩模搬送机构和基板搬送机构，它们分别将所述掩模3和所述基板2以直立状态搬送至与所述蒸发源100对置的多个成膜位置；以及，其将以直立状态搬送至面对所述蒸发源100的多个成膜位置，在所述多个成膜位置分别设置有所述校准驱动机构，所述成膜装置构成为，能够一边在一个所述成膜位置通过所述蒸发源100进行成膜，一边在另一个所述成膜位置通过所述校准驱动机构进行所述掩模3与所述基板2的对位。

另外，根据技术方案2所述的成膜装置，其特征在于，在所述蒸发源引导机构与所述成膜室1的内壁面之间设有吸收成膜室1的变形的变形吸收机构。

另外，根据技术方案2所述的成膜装置，其特征在于，所述成膜装置具备蒸发源冷却机构，所述蒸发源冷却机构防止从所述蒸发源100向所述基板2散热。

另外，根据技术方案3所述的成膜装置，其特征在于，所述成膜装置具备蒸发源冷却机构，所述蒸发源冷却机构防止从所述蒸发源100向所述基板2散热。