[发明专利]电子器件和用于制造电子器件的方法

权利要求书

1.电声器件，具有：

-第一电极(10)；

-第二电极(20)；

-有源区(30)，所述有源区设立为与所述第一电极(10)和所述第二电极(20)电耦合，其中，所述有源区(30)包括压电层；以及

-壳体(100)，

其中，所述壳体(100)是晶圆级薄膜封装，其包含具有多个相叠设置的层的层序列(80)，所述壳体(100)至少在部分区域中包含有石墨烯，所述石墨烯设置为单层或多层。

2.根据权利要求1所述的电声器件，其中，所述第一电极和所述第二电极(10、20)设置在所述压电层(30)的一侧上或者设置在所述压电层(30)的相对侧上。

3.根据权利要求1所述的电声器件，其中，所述壳体(100)具有空腔(60)，所述空腔设置在所述有源区(30)上。

4.根据权利要求3所述的电声器件，其中，在所述空腔(60)上设置有跨越所述空腔的层序列(80)。

5.根据权利要求4所述的电声器件，其中，在所述空腔(60)和所述层序列(80)之间设置有第一稳定层(70)。

6.根据权利要求4所述的电声器件，其中，所述层序列(80)具有至少一个稳定层(81、82、83)，所述稳定层包括石墨烯。

7.根据权利要求5所述的电声器件，其中，所述第一稳定层(70)包括石墨烯。

8.根据权利要求6所述的电声器件，其中，至少一个所述稳定层(81、82、83)在所述层序列(80)内设置为完全地包围所述空腔(60)的层(81)或者设置为朝外封闭所述层序列(80)的层(83)。

9.根据权利要求6所述的电声器件，其中，至少一个所述稳定层(81，83)还是高频屏蔽和/或散热的。

10.根据权利要求1所述的电声器件，所述电声器件构成为基于表面波的器件、基于体积波的器件或者微电子机械器件。

11.用于制造根据权利要求1至10之一所述的电声器件的方法，具有如下方法步骤：

将临时层施加在如下构造上，所述构造包括第一电极(10)、第二电极(20)和有源区(30)；

将具有开口的第一稳定层(70)设置在所述临时层上；

通过所述开口移除所述临时层，以在所述构造上形成空腔(60)；以及

将层序列(80)施加在所述第一稳定层上，其中包含石墨烯的层直接施加在跨越所述空腔(60)的所述第一稳定层(70)上、施加在层序列中或者施加作为封闭所述层序列的层。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，设置所述第一稳定层或施加所述层序列(80)中的至少一个借助于如下方法来实施，所述方法从包括化学气相沉积、物理气相沉积、施加在溶液中和化学表面反应的组中选择。