[发明专利]被镀层形成用组成物以及具有金属膜的积层体的制造方法有效
申请号: | 201180064165.X | 申请日: | 2011-12-15 |
公开(公告)号: | CN103314135A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 塚本直树 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | C23C18/18 | 分类号: | C23C18/18;B32B15/08;H05K3/18 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 日本东京港区*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镀层 形成 组成 以及 具有 金属膜 积层体 制造 方法 | ||
1.一种被镀层形成用组成物,其包含式(1)所示的化合物、及具有聚合性基的聚合物:
[化1]
式(1)
(式(1)中,R10表示氢原子、金属阳离子、或四级铵阳离子;L10表示单键、或二价有机基;R11~R13分别独立表示氢原子、或经取代或未经取代的烷基;n表示1或2)。
2.根据权利要求1所述的被镀层形成用组成物,其中所述化合物的质量(质量A)、与所述化合物的质量(质量A)及所述聚合物的质量(质量B)的合计值(质量A+质量B)的质量比{质量A/(质量A+质量B)}为0.01~0.25。
3.根据权利要求1或2所述的被镀层形成用组成物,其中所述化合物的质量(质量A)、与所述化合物的质量(质量A)及所述聚合物的质量(质量B)的合计值(质量A+质量B)的质量比{质量A/(质量A+质量B)}为0.05~0.20。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的被镀层形成用组成物,其中还包含多官能单体。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的被镀层形成用组成物,其中还包含聚合起始剂。
6.一种具有金属膜的积层体的制造方法,其包括:层形成步骤,使如权利要求1-5中任一项所述的被镀层形成用组成物接触于基板后,对所述被镀层形成用组成物供给能量而于所述基板上形成被镀层;
触媒供给步骤,对所述被镀层供给无电解镀敷触媒或所述镀敷触媒的前驱物;
镀敷步骤,对所述镀敷触媒或所述镀敷触媒的前驱物进行无电解镀敷,而于所述被镀层上形成金属膜。
7.根据权利要求6所述的具有金属膜的积层体的制造方法,其中所述基板表面的水接触角为80°以下。
8.一种被镀层,其是使用如权利要求1-5中任一项所述的被镀层形成用组成物而得。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理