[发明专利]被镀层形成用组成物以及具有金属膜的积层体的制造方法有效

专利信息
申请号: 201180064165.X 申请日: 2011-12-15
公开(公告)号: CN103314135A 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 塚本直树 申请(专利权)人: 富士胶片株式会社
主分类号: C23C18/18 分类号: C23C18/18;B32B15/08;H05K3/18
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 日本东京港区*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 镀层 形成 组成 以及 具有 金属膜 积层体 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种被镀层形成用组成物,其包含式(1)所示的化合物、及具有聚合性基的聚合物:

[化1]

式(1)

(式(1)中,R10表示氢原子、金属阳离子、或四级铵阳离子;L10表示单键、或二价有机基;R11~R13分别独立表示氢原子、或经取代或未经取代的烷基;n表示1或2)。

2.根据权利要求1所述的被镀层形成用组成物,其中所述化合物的质量(质量A)、与所述化合物的质量(质量A)及所述聚合物的质量(质量B)的合计值(质量A+质量B)的质量比{质量A/(质量A+质量B)}为0.01~0.25。

3.根据权利要求1或2所述的被镀层形成用组成物,其中所述化合物的质量(质量A)、与所述化合物的质量(质量A)及所述聚合物的质量(质量B)的合计值(质量A+质量B)的质量比{质量A/(质量A+质量B)}为0.05~0.20。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的被镀层形成用组成物,其中还包含多官能单体。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的被镀层形成用组成物,其中还包含聚合起始剂。

6.一种具有金属膜的积层体的制造方法,其包括:层形成步骤,使如权利要求1-5中任一项所述的被镀层形成用组成物接触于基板后,对所述被镀层形成用组成物供给能量而于所述基板上形成被镀层;

触媒供给步骤,对所述被镀层供给无电解镀敷触媒或所述镀敷触媒的前驱物;

镀敷步骤,对所述镀敷触媒或所述镀敷触媒的前驱物进行无电解镀敷,而于所述被镀层上形成金属膜。

7.根据权利要求6所述的具有金属膜的积层体的制造方法,其中所述基板表面的水接触角为80°以下。

8.一种被镀层,其是使用如权利要求1-5中任一项所述的被镀层形成用组成物而得。

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