[发明专利]被镀层形成用组成物以及具有金属膜的积层体的制造方法有效
申请号: | 201180064165.X | 申请日: | 2011-12-15 |
公开(公告)号: | CN103314135A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 塚本直树 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | C23C18/18 | 分类号: | C23C18/18;B32B15/08;H05K3/18 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 日本东京港区*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镀层 形成 组成 以及 具有 金属膜 积层体 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种被镀层形成用组成物、及使用此组成物的具有金属膜的积层体的制造方法。
背景技术
从前以来,在绝缘性基板的表面形成金属图案的配线的金属配线基板广泛用于电子零件或半导体元件。
此金属图案材料的制作方法主要使用“减成法”。此减成法是在形成于基板表面的金属膜上,设置藉由照射活性光线而感光的感光层,将此感光层进行成像曝光,然后进行显影而形成抗蚀剂像,接着对金属膜进行蚀刻而形成金属图案,最后将抗蚀剂剥离的方法。
在藉由此方法而得的金属图案中,利用藉由在基板表面设置凹凸而产生的增粘效果,而表现出基板与金属图案(金属膜)之间的密接性。因此,在使用所得的金属图案作为金属配线时,存在因金属图案的基板界面部的凹凸而引起高频特性变差的问题。另外存在以下问题,为了对基板表面进行凹凸化处理,而必须藉由铬酸等强酸对基板表面进行处理,因此为了获得与基板的密接性优异的金属图案,而必需烦杂的步骤。
解决此问题的方法已知:在基板上形成与基板具有高密接性的聚合物层,对此聚合物层实施镀敷,并对所得的金属膜进行蚀刻的方法(专利文献1)。根据此方法,可不使基板的表面粗面化而改良基板与金属膜的密接性。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2010-248464号公报
发明内容
另一方面,近年来,就制品成本的削减的观点而言,要求制造制程进一步缩短化。
本发明者等人对专利文献1所揭示的金属图案材料进行研究,结果无电解镀敷的析出时间较长,从而必须进一步提高无电解镀敷膜的析出速度。
而且,近年来,为了应对电子设备的小型化、高功能化的要求,而进行印刷配线板等的微细配线的进一步的高积体化。随之要求进一步提高配线(金属图案)对基板的密接性。
本发明者等人对专利文献1所揭示的金属图案材料进行研究,结果明白,所得的镀敷膜(金属膜)的密接性未必达到近来所要求的水平。
通常,若缩短无电解镀敷处理的时间,则有金属膜的增粘部分的膜厚变薄而密接性差的倾向。并且,若欲确保金属膜的充分的厚度,则镀敷处理的时间变长而生产性差。如此,多数情况是镀敷处理时间的缩短化、与金属膜的密接性的提高存在取舍的关系。
本发明鉴于上述实际情况而成,其目的是提供一种可获得无电解镀敷时的镀敷速度提高、并且对基板的密接性进一步提高的金属膜的被镀层形成用组成物、及使用此组成物而实施的具有金属膜的积层体的制造方法。
本发明者等人对上述课题进行锐意研究,结果发现,藉由使用具有磺酸基的单体,而可解决上述课题。即,本发明者等人发现藉由以下构成可解决上述课题。
(1)一种被镀层形成用组成物,其包含后述式(1)所示的化合物、及具有聚合性基的聚合物。
(2)如(1)所述的被镀层形成用组成物,其中所述化合物的质量(质量A)、与所述化合物的质量(质量A)及所述聚合物的质量(质量B)的合计值(质量A+质量B)的质量比{质量A/(质量A+质量B)}为0.01~0.25。
(3)如(1)或(2)所述的被镀层形成用组成物,其中所述化合物的质量(质量A)、与所述化合物的质量(质量A)及所述聚合物的质量(质量B)的合计值(质量A+质量B)的质量比{质量A/(质量A+质量B)}为0.05~0.20。
(4)如(1)至(3)中任一项所述的被镀层形成用组成物,其中还包含多官能单体。
(5)如(1)至(4)中任一项所述的被镀层形成用组成物,其中还包含聚合起始剂。
(6)一种具有金属膜的积层体的制造方法,其包括:层形成步骤,使如(1)至(5)中任一项所述的被镀层形成用组成物接触于基板后,对所述被镀层形成用组成物供给能量而于所述基板上形成被镀层;
触媒供给步骤,对所述被镀层供给无电解镀敷触媒或其前驱物;
镀敷步骤,对所述镀敷触媒或其前驱物进行无电解镀敷,而于所述被镀层上形成金属膜。
(7)如(6)所述的具有金属膜的积层体的制造方法,其中所述基板表面的水接触角为80°以下。
(8)一种被镀层,其是使用如(1)至(5)中任一项所述的被镀层形成用组成物而得。
[发明的效果]
根据本发明,可提供一种可获得无电解镀敷时的镀敷速度提高、并且对基板的密接性进一步提高的金属膜的被镀层形成用组成物、及使用此组成物而实施的具有金属膜的积层体的制造方法。
附图说明
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C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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