[发明专利]具有嵌入式壳层的电连接器

权利要求书

1.一种形成电连接器的方法，所述方法包括：

将至少一层附着至芯部，使得所述至少一层同构于所述芯部的外表面上的至少一部分；

将具有所述至少一层的所述芯部压配合到位于插座主体中的插座腔之中，其中所述插座腔包括内表面；

从所述插座腔去除所述芯部，同时留下至少一部分层，使得所述层形成附着至所述插座腔的内表面的壳层，所述壳层还包括具有内部壳体表面的壳体腔；以及

将至少一个柱塞和偏压装置插入到所述壳体腔中，使得所述至少一个柱塞的尾端可滑动地接收在所述壳体腔中，并且所述偏压装置使所述至少一个柱塞的前端偏压远离所述壳体腔的内表面。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

将多个颈部形成在导线中，使得所述导线包括所述多个颈部和多个主体部；

从所述导线切割出所述芯部，所述芯部包括颈部之一和主体部之一。

3.根据权利要求1所述的方法，还包括：从具有基本恒定的横截面的导线切割出所述芯部。

4.根据权利要求1所述的方法，其中：

所述插座腔的内表面包括颈部和主体部；

具有所述至少一层的所述芯部的外表面包括颈部和主体部；并且

将具有所述至少一层的所述芯部压配合到位于所述插座主体中的插座腔之中，使得具有所述至少一层的所述芯部的外表面的颈部邻近所述插座腔的内表面的至少一部分颈部，并且具有所述至少一层的所述芯部的外表面的主体部邻近所述插座腔的内表面的至少一部分主体部。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，通过使镀覆合金镀覆而形成所述层。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述镀覆合金包括选自金和镍的至少一种材料。

7.根据权利要求5所述的方法，其中，形成所述层包括：

将由第一镀覆合金形成的第一层镀覆在所述芯部的外表面上；以及

将由第二镀覆合金形成的第二层镀覆在所述第一层的外表面上。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述第一镀覆合金包括金，并且所述第二镀覆合金包括镍。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，具有所述至少一层的所述芯部包括第一端和第二端，所述第一端和所述第二端中至少一个从所述插座主体向外延伸，所述方法还包括：

去除从所述插座主体向外延伸的所述第一端和所述第二端中至少一个的至少一部分。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，通过化学蚀刻去除所述芯部。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，通过将所述插座主体插入到化学溶剂中溶解所述芯部而去除所述芯部。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述芯部包括铝合金。

13.根据权利要求1所述的方法，其中：

所述插座主体中的插座腔是所述插座主体中的多个插座腔之一，每个插座腔包括多个内表面中的内表面；

所述芯部是多个芯部之一，其中所述多个芯部被压配合到所述插座主体中的多个插座腔之中，并且其中在所述多个芯部中每个芯部和所述多个插座腔中每个插座腔之间存在一一对应关系；并且

通过将所述插座主体插入到化学溶剂中溶解所述多个芯部而从所述插座主体去除所述多个芯部；并且

所述壳层是多个壳层之一，其中所述多个壳层附着至所述多个内表面，并且每个壳层包括多个壳体腔中的壳体腔。

14.根据权利要求13所述的方法，其中：

所述偏压装置是多个偏压装置之一，其中所述多个偏压装置布置在所述多个壳体腔中；并且

所述至少一个柱塞是多个柱塞之一，其中所述多个柱塞布置在所述多个壳体腔中。

15.根据权利要求1所述的方法，还包括：利用保持器至少部分地闭合所述壳体腔的开口端，以限制所述至少一个柱塞与所述偏压装置中的至少一个在所述壳体腔中的滑动运动。

16.根据权利要求1所述的方法，其中，所述至少一个柱塞和所述偏压装置是电连接的。

17.根据权利要求1所述的方法，其中，所述至少一个柱塞的尾端可滑动地接收在所述壳体腔中，在尾端和壳体之间基本上没有间隙。