[发明专利]具有嵌入式壳层的电连接器

说明书

本申请要求于2010年12月2日提交的12/959,038号美国专利申请的优先权，其内容通过引用并入本文中。

技术领域

本公开总体涉及一种电连接器，更具体地涉及针对制造的材料、部件和方法以及具有嵌入式壳层的电连接器的使用。

背景技术

在电子和半导体产业中，在制造过程中用于测试及资格化集成电路(IC)芯片的系统通常被称为“测试系统”。图1示出了测试系统100。测试系统100包括电连接器，其用于提供IC芯片110和印刷电路板(PCB)120之间的电连接。电连接器可以包括插座(socket)主体130、多个弹簧探头(spring probes)140和插座保持器150。

图2和图3示出了弹簧探头140。弹簧探头140可以包括壳体241、一对柱塞243和弹簧344。壳体241可以是管状的，并可以由镍和金涂覆的铜合金形成。柱塞243和弹簧344可以在壳体241内滑动。壳体241可以在两端242处皱缩，以将柱塞243和弹簧344保持在壳体241内，并且弹簧344可以从壳体241向外偏压柱塞243。因此，弹簧344能够从壳体241向外对每个柱塞243施加力，另外在向内克服弹簧344的力的作用下，柱塞243可以被向内下压到壳体241中。

弹簧探头140可以插过并保持在相应的腔内，该腔位于成一组的插座主体130和插座保持器150中。图4和图5示出了插入到插座腔431中的弹簧探头140，插座腔431形成在插座主体130和插座保持器150中。插座主体130和插座保持器150可以定位弹簧探头140的柱塞243，使得柱塞243在弹簧探头140的第一端处被电连接到IC芯片110上的导电焊盘，并且柱塞243在弹簧探头140的第二端处被电连接到PCB 120上的导电焊盘。

在测试系统100中，弹簧探头140的外表面所形成的直径小于插座腔431内表面的直径，以允许弹簧探头140被插入到位于插座主体130中的插座腔431之中。结果，如图5所示，第一间隙560可以形成在插座腔431的内表面和壳体241的外表面之间。

另外，在测试系统100中，柱塞243在壳体241内的外表面所形成的直径小于壳体241内表面的直径，以允许柱塞243被插入到壳体241中。结果，如图5所示，第二间隙570可以形成在壳体241的内表面和柱塞243的外表面之间。

发明内容

在一个方面中，本公开针对一种形成电连接器的方法。该方法可以包括：将至少一层附着至芯部，使得所述至少一层同构于所述芯部的外表面上的至少一部分；将具有所述至少一层的所述芯部压配合到位于插座主体中的插座腔之中，其中所述插座腔包括内表面。该方法还可以包括：从所述插座腔去除所述芯部，同时留下至少一部分层，使得所述层形成附着至所述插座腔的内表面的壳层，其中所述壳层还包括具有内部壳体表面的壳体腔。该方法还可以包括：将至少一个柱塞和偏压装置插入到所述壳体腔中，使得所述至少一个柱塞的尾端可滑动地接收在所述壳体腔中，并且所述偏压装置使所述至少一个柱塞的前端偏压远离所述壳体腔的内表面。

在另一方面中，本公开针对一种形成电连接器的方法。该方法可以包括：将壳层形成在插座主体中的插座腔之中，使得所述壳层通过压配合固定在所述插座腔内，其中所述壳层包括壳体腔。该方法还可以包括：将至少一个柱塞和偏压装置插入到所述壳体腔中，使得所述至少一个柱塞的尾端可滑动地接收在所述壳体腔中，并且所述偏压装置使所述至少一个柱塞的前端偏压远离所述壳体腔；以及利用保持器至少部分地闭合所述壳体腔的开口端，以限制所述至少一个柱塞与所述偏压装置中的至少一个在所述壳体腔中的滑动运动。

在又一方面中，本发明针对一种电连接器。该电连接器可以包括：包括主体和至少一个壳层的插座壳体，所述主体具有插座腔，所述插座腔具有延伸穿过所述主体的内部插座表面，所述至少一个壳层具有壳体腔和外部壳体表面，所述外部壳体表面同构于所述内部插座表面的至少一部分，并作为一层附着至所述内部插座表面的至少一部分，其中所述至少一个壳层可以包括第一壳体材料。电连接器还可以包括：接触探头，所述接触探头包括至少一个柱塞和偏压装置，所述至少一个柱塞可滑动地接收在所述壳体腔中，并延伸穿过所述壳体腔的第一端部中的第一开口，所述偏压装置被构造为将偏压力施加在所述至少一个柱塞上。