[发明专利]具有分段形成的贯通硅通路及芯片上载体的堆叠微电子组件

权利要求书

1.微电子组件，包括：

第一元件，基本上由半导体或无机介电材料中至少一种组成；

微电子元件，与所述第一元件附接，使得所述第一元件的表面面对所述微电子元件的主表面，所述微电子元件具有在所述主表面暴露的复数个导电垫，所述微电子元件内具有有源半导体器件；

第一开口，从所述第一元件的暴露表面朝面对所述微电子元件的表面延伸，第二开口，从所述第一开口延伸至第一个导电垫，其中在所述第一开口与所述第二开口相交处，所述第一开口的内表面和所述第二开口的内表面相对于所述微电子元件的所述主表面以不同角度延伸；及

导电元件，在所述第一开口及所述第二开口内延伸，且与所述至少一个导电垫接触。

2.微电子组件，包括：

第一元件，基本上由半导体或无机介电材料中至少一种组成；

微电子元件，与所述第一元件附接，使得所述第一元件的表面面对所述微电子元件的主表面，所述微电子元件具有在所述主表面暴露的复数个导电垫，所述微电子元件内具有有源半导体器件；

第一开口，从所述第一元件的暴露表面朝着面对所述微电子元件的表面延伸，第二开口，从所述第一开口穿过第一个导电垫而延伸，其中在所述第一开口与所述第二开口相交处，所述第一开口的内表面和所述第二开口的内表面相对于所述微电子元件的所述主表面以不同角度延伸；及

导电元件，在所述第一开口及所述第二开口内延伸，且与所述至少一个导电垫接触。

3.根据权利要求1或2所述的微电子组件，其中所述导电元件与所述第一开口及所述第二开口中至少一个的内表面的轮廓一致。

4.根据权利要求1或2所述的微电子组件，其中所述导电元件具有由所述第一开口和所述第二开口中至少一个的内表面的轮廓独立确定的外形。

5.根据权利要求1或2所述的微电子组件，其中所述导电元件具有圆柱形或截头圆锥形中至少一种的外形。

6.根据权利要求1或2所述的微电子组件，其中所述第一元件为不具有有源半导体器件的载体。

7.根据权利要求5所述的微电子组件，其中所述第一元件内进一步包括至少一个无源电路元件。

8.根据权利要求5所述的微电子组件，其中所述至少一个无源电路元件包括，从由电感器、电阻器或电容器组成的群组中选择的至少一个。

9.根据权利要求5所述的微电子组件，其中所述载体机械支撑所述微电子元件。

10.根据权利要求1或2所述的微电子组件，其中所述第一元件具有第一厚度，而所述微电子元件具有小于或等于所述第一厚度的第二厚度。

11.根据权利要求1或2所述的微电子组件，其中所述微电子元件的所述主表面为其正面，所述微电子元件具有与所述正面相对的背面、及从所述背面延伸并暴露至少一个导电垫的至少一部分的开口，第二导电元件在所述微电子元件的所述开口内延伸，并与所述导电垫电连接。

12.根据权利要求11所述的微电子组件，其中所述微电子元件包括复数个开口，所述微电子组件包括在所述第二开口内延伸且与所述导电垫电连接的复数个第二导电元件。

13.根据权利要求12所述的微电子组件，其中所述第二导电元件分别与所述导电垫中相应的一个电连接。

14.微电子组件，包括：

第一元件，基本上由半导体或无机介电材料中至少一种组成；

微电子元件，与所述第一元件附接，使得所述第一元件的表面面对所述微电子元件的主表面，所述微电子元件具有复数个导电垫，所述导电垫具有在所述主表面暴露的上表面和与所述上表面相对的下表面，所述微电子元件内具有有源半导体器件；

第一导电元件，在所述第一元件的第一开口内延伸，并与至少一个导电垫的所述上表面接触；及

第二导电元件，穿过所述微电子元件的第二开口而延伸，并与所述至少一个导电垫接触；

所述第一导电元件和所述第二导电元件在所述微电子组件的相对的两表面暴露，用于与所述微电子组件外部的至少一个元器件导电互连。

15.根据权利要求14所述的微电子组件，其中所述第一开口的内表面和所述第二开口的内表面分别从所述至少一个导电垫的相应上表面及下表面以不相同的第一角度和第二角度延伸。