[发明专利]具有中心触点与改进地或电源分布的增强堆叠微电子组件

权利要求书

1.一种微电子组件，包括：

介电元件，所述介电元件具有相对地面对的第一表面与第二表面以及在所述第一表面与所述第二表面之间延伸的第一孔与第二孔，所述介电元件进一步具有在其上的多个导电元件；

第一微电子元件，所述第一微电子元件具有后表面和面对所述介电元件的前表面，所述第一微电子元件具有暴露在其前表面处的多个触点；

第二微电子元件，所述第二微电子元件具有后表面和面对所述第一微电子元件的所述后表面的前表面，所述第二微电子元件具有暴露在所述前表面处且突出于所述第一微电子元件的边缘之外的多个触点；

信号引线，所述信号引线连接到一个或多个所述微电子元件，且延伸穿过所述第一孔至所述介电元件上的一些所述导电元件；以及

导电平面，所述导电平面附接到所述介电元件，且至少部分地定位在所述第一孔与所述第二孔之间，所述导电平面与至少一个所述第一微电子元件或所述第二微电子元件的一个或多个所述触点电连接。

2.根据权利要求1所述的微电子组件，其中整个所述导电平面定位在所述第一孔与所述第二孔之间。

3.根据权利要求1所述的微电子组件，其中所述导电平面是电源平面。

4.根据权利要求1所述的微电子组件，其中所述导电平面是地平面。

5.根据权利要求1所述的微电子组件，其中所述导电平面的部分延伸至所述第一孔与所述第二孔的外边缘之外的位置。

6.根据权利要求1所述的微电子组件，其中导电平面包括彼此间隔开的至少两个平面部分。

7.根据权利要求6所述的微电子组件，其中所述至少两个平面部分包括：电源平面部分，所述电源平面部分电连接到至少一个所述第一微电子元件或所述第二微电子元件的至少一些电源触点；以及地平面部分，所述地平面部分电连接到一个或多个所述第一微电子元件或所述第二微电子元件的触点。

8.根据权利要求1所述的微电子组件，其中所述导电平面电联接到所述第一微电子元件的一个或多个触点。

9.根据权利要求1所述的微电子组件，其中所述导电平面电联接到所述第二微电子元件的一个或多个触点。

10.根据权利要求1所述的微电子组件，进一步包括双线键合，所述双线键合连接在所述导电平面与至少一个所述第一微电子元件或所述第二微电子元件的触点之间。

11.一种根据权利要求1所述的微电子组件，进一步包括：

至少一个无源部件，所述至少一个无源部件暴露在所述介电组件的所述第二表面处，且位于所述第一孔与所述第二孔之间。

12.根据权利要求11所述的微电子组件，其中所述至少一个无源部件电连接到所述第一微电子元件。

13.根据权利要求12所述的微电子组件，其中所述至少一个无源部件电连接到所述第一微电子元件和所述第二微电子元件。

14.根据权利要求11所述的微电子组件，其中所述至少一个无源部件具有安装在所述导电平面且与所述导电平面电联接的电极。

15.根据权利要求14所述的微电子组件，其中所述至少一个无源部件是具有远离所述导电平面的第二电极的电容。

16.根据权利要求11所述的微电子组件，其中所述至少一个无源部件包括至少一个电容，所述至少一个电容具有与用于连接到电源或地的导电端子连接的电极。

17.根据权利要求11所述的微电子组件，其中所述导电平面为第一导电平面，所述微电子组件进一步包括第二导电平面，所述第二导电平面覆盖所述介电元件的所述第二表面，用于分别连接电源和地，以及所述至少一个无源部件具有分别与所述第一导电平面和所述第二导电平面电连接的第一电极和第二电极。

18.根据权利要求17所述的微电子组件，其中所述至少一个无源部件为电容。

19.根据权利要求1所述的微电子组件，其中所述信号引线为线键合。

20.根据权利要求11所述的微电子组件，其中所述信号引线为引线键合。

21.一种系统，包括根据权利要求1所述的组件以及与所述组件电连接的一个或多个其他电子部件。