[发明专利]半导体装置的制造方法及麦克风的制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，

具有：

制作工序，在半导体衬底上制作半导体元件；

接合工序，使所述半导体衬底的制作有所述半导体元件一侧的面与支撑构件接合；

减薄工序，在所述半导体衬底与所述支撑构件接合的状态下，对与所述半导体衬底的制作有所述半导体元件的面相反一侧的面进行研磨，以减薄所述半导体衬底的厚度。

2.如权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

所述支撑构件安装在电路基板上，

在所述支撑构件沿着上下方向贯穿有导电体，所述导电体用于使所述半导体元件与所述电路基板电导通。

3.如权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

所述半导体衬底是制作有多个所述半导体元件的晶片，多个所述支撑构件由其它晶片形成。

4.一种麦克风的制造方法，其特征在于，

具有：

第一制作工序，在半导体衬底上制作声敏传感器，

第二制作工序，在板材内形成空腔，以制作支撑构件，

接合工序，使所述半导体衬底的制作有所述声敏传感器一侧的面与支撑构件接合，

减薄工序，在所述半导体衬底与所述支撑构件接合的状态下，对与所述半导体衬底的制作有所述声敏传感器的面相反一侧的面进行研磨，以减薄所述半导体衬底的厚度，

安装工序，将形成于经过研磨处理之后的所述半导体衬底上的所述声敏传感器及所述支撑构件和信号处理电路安装在封装构件内。

5.如权利要求4所述的麦克风的制造方法，其特征在于，

所述空腔是用于收纳所述信号处理电路的空间。

6.如权利要求4所述的麦克风的制造方法，其特征在于，

所述空腔是与所述声敏传感器的后腔连通的空间。

7.如权利要求4所述的麦克风的制造方法，其特征在于，

在所述支撑构件中沿着上下方向贯穿有导电体，所述导电体用于使所述声敏传感器与设置于所述封装的电极垫电导通。

8.如权利要求4所述的麦克风的制造方法，其特征在于，

所述板材是半导体衬底。

9.如权利要求4所述的麦克风的制造方法，其特征在于，

所述半导体衬底是制作有多个所述声敏传感器的晶片，所述板材是制作有多个所述支撑构件的晶片。