[发明专利]印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

芯部绝缘层；

至少一个穿过所述芯部绝缘层形成的通孔线；

埋入所述芯部绝缘层中的内部电路层；以及

位于所述芯部绝缘层的顶面或底面上的外部电路层，

其中，所述通孔线包括具有第一宽度的中心部以及具有第二宽度的接触部，该接触部与所述芯部绝缘层的表面相接触，并且所述第一宽度大于所述第二宽度。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述芯部绝缘层包括：

第一绝缘层，用于掩埋从所述通孔线的中心部算起的所述通孔线的上部；以及

第二绝缘层，位于所述第一绝缘层之下，用于掩埋从所述通孔线的中心部算起的所述通孔线的下部。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述内部电路层埋入所述第一绝缘层或所述第二绝缘层中。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述内部电路层具有三角形截面形状。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述内部电路层具有矩形截面形状。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述通孔线和所述内部电路层利用相同材料形成。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述通孔线具有六边形截面形状。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述外部电路层填充在形成在所述芯部绝缘层的顶面或底面上的图案凹槽中。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其中，所述图案凹槽具有U形截面形状。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板，进一步包括粘合层，该粘合层形成在所述芯部绝缘层的顶面或底面上，露出所述通孔线。

11.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述粘合层包括底漆树脂。

12.一种印刷电路板，包括：

芯部绝缘层；

至少一个穿过所述芯部绝缘层形成的通孔线；

埋入所述芯部绝缘层中的内部电路层；以及

位于所述芯部绝缘层的顶面或底面上的外部电路层，

其中，包括所述内部电路层和所述外部电路层的电路层的数量为2n+1个（n为正整数）。

13.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：

通过刻蚀金属衬底形成至少一个通孔线和内部电路层；

形成绝缘层以埋入所述通孔线；以及

在所述绝缘层的顶面或底面上形成外部电路层。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，形成所述通孔线和所述内部电路层包括：

通过刻蚀所述金属衬底的上部形成所述通孔线的第一部以及所述内部电路层；

形成第一绝缘层以埋入所述通孔线的第一部以及所述内部电路层；以及

通过刻蚀所述金属衬底的下部形成位于所述通孔线的第一部之下的所述通孔线的第二部。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，形成所述绝缘层包括：

形成第二绝缘层以埋入所述通孔线的第二部。

16.根据权利要求13所述的方法，其中，形成所述外部电路层包括：

在所述绝缘层上和下形成铜箔层；

在所述铜箔层上形成光刻胶图案；以及

利用所述光刻胶图案作为掩模，通过刻蚀所述铜箔层形成所述外部电路层。

17.根据权利要求14所述的方法，其中，所述通孔线的第一部与第二部之间的边界宽度大于所述通孔线与所述绝缘层之间的边界宽度。

18.根据权利要求14所述的方法，其中，形成所述通孔线的第一部包括：

通过湿刻所述金属衬底，同时形成所述通孔线的第一部和所述内部电路层，使得所述内部电路层具有三角形截面形状。

19.根据权利要求14所述的方法，其中，形成所述通孔线的第二部包括：

通过湿刻所述金属衬底的下部，同时形成所述通孔线的第二部和所述内部电路层的下部。

20.根据权利要求13所述的方法，其中，所述内部电路层具有大约50μm或更小的宽度。