[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

技术领域

印刷电路板是利用诸如铜等导电材料在绝缘衬底上印刷电路线图案而形成的。所述印刷电路板是指还未在其上安装电子部件的板子。也就是说，所述印刷电路板是指这样一种电路板，其中，在平板上限定了安装位置以安装各种类型的电子器件，并且在该平板上固定印刷了电路图案以使所述电子器件相互连接。

背景技术

所述印刷电路板（PCB）可以分成单层PCB和多层PCB，例如积层板。

积层板（即多层PCB）是一层接一层地制造出的，并对多层PCB的质量进行评估以提高多层PCB的产率。此外，使互联线精确连接以制造出高密度和小尺寸的PCB。根据积层工序，通过层中形成的通孔在层间形成互联线以使各层相互连接。取代机械钻孔，采用激光工艺来形成微尺寸的通孔。

图1是截面图，示出了根据现有技术的多层PCB。

参照图1，根据现有技术的多层PCB10包括芯部绝缘层1、形成在芯部绝缘层1的上和下的内部电路图案层3和4、将内部电路图案层3和4掩埋的上部和下部绝缘层5和6、以及分别形成在上部和下部绝缘层5和6上的外部电路图案层7和8。

在芯部绝缘层1以及上部和下部绝缘层5和6中形成导电通孔线2和导电通孔，从而使内部电路图案层3和4与外部电路图案层7和8电连接。

通过形成偶数个电路图案层（图1示出了四层），能够制造出具有上述现有技术结构的多层PCB10。在设置了绝缘层之后，通过钻孔或激光工艺使作为外层的两层相互电连接。然而，因为电路图案层的数量限为偶数个，所以衬底厚度会增加，使得多层PCB10不适用于便携式电子设备或者具有轻薄结构的衬底，例如半导体芯片。

发明内容

技术问题

本实施例提供了一种具有新结构的印刷电路板及其制造方法。

本实施例提供了一种包括奇数个电路层的印刷电路板及其制造方法。

技术方案

根据实施例的印刷电路板包括：芯部绝缘层，至少一个穿过芯部绝缘层形成的通孔线，埋入芯部绝缘层中的内部电路层，以及位于芯部绝缘层的顶面或底面上的外部电路层，其中，所述通孔线包括具有第一宽度的中心部和具有第二宽度的接触部，该接触部与芯部绝缘层的表面相接触，并且所述第一宽度大于所述第二宽度。

根据实施例的印刷电路板包括：芯部绝缘层，至少一个穿过芯部绝缘层形成的通孔线，埋入芯部绝缘层中的内部电路层，以及位于芯部绝缘层的顶面或底面上的外部电路层，其中，包括所述内部电路层和所述外部电路层的电路层的数量为2n+1个（n为正整数）。

根据实施例的制造印刷电路板的方法包括以下步骤：通过刻蚀金属衬底形成至少一个通孔线和内部电路层，形成绝缘层以掩埋所述通孔线，以及在所述绝缘层的顶面或底面上形成外部电路层。

有益效果

根据实施例，所述内部电路层和通孔线是同时形成的，从而可以减少工序步骤。此外，因为所述印刷电路板包括奇数个电路层，所以该印刷电路板可以具有轻薄结构。

此外，所述通孔线被埋入多层印刷电路板的绝缘层中，从而可以改善散热功能。因为没有采用电镀方法来形成通孔线，所以可以降低制造成本。

另外，所述外部电路层能够以埋入电路图案的形式制备，从而可以提供微图案。

附图说明

图1是截面图，示出了根据现有技术的印刷电路板；

图2是截面图，示出了根据第一实施例的印刷电路板；

图3-13是截面图，说明了图2所示的印刷电路板的制造过程；

图14是截面图，示出了根据第二实施例的印刷电路板；

图15是截面图，示出了根据第三实施例的印刷电路板；

图16-26是截面图，说明了图15所示的印刷电路板的制造过程；

图27是截面图，示出了根据第四实施例的印刷电路板；

图28是截面图，示出了根据第五实施例的印刷电路板；

图29-41是截面图，说明了图28所示的印刷电路板的制造过程；

图42是截面图，示出了根据第六实施例的印刷电路板。

具体实施方式