[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法无效
| 申请号： | 201180068591.0 | 申请日： | 2011-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103392230A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 新开次郎 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/12;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李亚;穆德骏 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置，包括：
半导体芯片；
焊盘，具有搭载上述半导体芯片的芯片搭载面；
第一引线，具有电连接于上述半导体芯片的端部；
热固化性树脂部，将上述第一引线的上述端部固定于上述焊盘；和
热可塑性树脂部，密封上述半导体芯片、上述焊盘及上述热固化性树脂部。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，上述热固化性树脂部覆盖上述焊盘的上述芯片搭载面及侧面中的至少一方的上述第一引线侧的区域的一部分。
3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，上述热可塑性树脂部覆盖上述热固化性树脂部。
4.根据权利要求2或3所述的半导体装置，其中，在上述焊盘中的上述热固化性树脂部所覆盖的区域的一部分形成有凹部及凸部中的至少一方。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的半导体装置，其中，具有一体地连接于上述焊盘的第二引线。
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的半导体装置，其中，上述焊盘的与上述芯片搭载面相对一侧的面不被上述热固化性树脂部及上述热可塑性树脂部覆盖。
7.一种半导体装置的制造方法，包括：
将半导体芯片搭载在焊盘的芯片搭载面上的工序；
将上述半导体芯片和第一引线的端部电连接的工序；
将上述第一引线的端部通过热固化性树脂固定于上述焊盘的工序；和
将上述热固化性树脂、上述半导体芯片及上述焊盘通过热可塑性树脂密封的工序。
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