[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。

背景技术

作为半导体装置的一个例子公知树脂密封型的半导体装置。树脂密封型的半导体装置在引线框架的焊盘（die pad）上搭载有半导体芯片，半导体芯片及焊盘通过树脂铸模。引线框架具有引线接合于半导体芯片的引线，这样的引线的与半导体芯片接触侧的端部通过树脂与半导体芯片铸模在一起。如专利文献1、2所示的那样，上述铸模所使用的树脂为聚亚苯基硫醚树脂（PPS树脂）这样的热可塑性树脂。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开平5-226396号公报

发明内容

发明要解决的课题

在现有技术中，以引线接合法电连接于半导体芯片的引线通过热可塑性树脂固定于焊盘。因此，将半导体装置固定于电路基板这样的其他部件时，如果通过电烙铁等对引线施加局部的加热，则存在热可塑性树脂软化并且引线从由热可塑性树脂构成的密封部脱落的情况。

本发明的目的在于提供一种半导体装置及其制造方法，即使对引线加热，引线也更加难以脱落。

用于解决课题的手段

本发明的一个方面所涉及的半导体装置包括：半导体芯片；焊盘，具有搭载半导体芯片的芯片搭载面；第一引线，具有电连接于半导体芯片的端部；热固化性树脂部，将第一引线的端部固定于焊盘；和热可塑性树脂部，密封半导体芯片、焊盘及热固化性树脂部。

根据这样的方式，第一引线通过热固化性树脂部固定于焊盘，因此即使对第一引线加热，第一引线也难以从热可塑性树脂部脱落。

在一个实施方式中，也可以是热固化性树脂部覆盖焊盘的芯片搭载面及侧面中的至少一方的第一引线侧的区域的一部分。此时，热固化性树脂部可以更切实地固定于焊盘。

在一个实施方式中，也可以是热可塑性树脂部覆盖热固化性树脂部。此时，热可塑性树脂部和热固化性树脂部的粘合性提高，热固化性树脂部难以从热可塑性树脂部脱落。

在一个实施方式中，也可以是在焊盘中的热固化性树脂部所覆盖的区域的一部分形成有凹部及凸部中的至少一方。通过这样的凹部及凸部中的至少一种，热固化性树脂部可以更牢固地固定于焊盘。

在一个实施方式中，也可以是半导体装置具有一体地连接于焊盘的第二引线。

在一个实施方式中，也可以是焊盘的与芯片搭载面相对一侧的面不被热固化性树脂部及热可塑性树脂部覆盖。此时，与芯片搭载面相对的焊盘的面可以作为散热面发挥功能。

本发明的其他方面涉及半导体装置的制造方法。半导体装置的制造方法包括：将半导体芯片搭载在焊盘的芯片搭载面上的工序；将半导体芯片和第一引线的端部电连接的工序；将第一引线的端部通过热固化性树脂固定于焊盘的工序；和将热固化性树脂、半导体芯片及焊盘通过热可塑性树脂密封的工序。

根据所述方法，第一引线通过热固化性树脂固定于焊盘。因此，即使对第一引线加热，第一引线也更难以从通过热可塑性树脂密封的部分脱落。

发明效果

根据本发明，可以提供即使对引线加热也更难以脱落的半导体装置及其制造方法。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式所涉及的半导体装置的立体图。

图2是图1沿II-II线的剖视图。

图3是表示图1所示的半导体装置的制造方法的一个工序的附图。

图4是表示图1所示的半导体装置的制造方法的一个工序的附图。

图5是表示图1所示的半导体装置的制造方法的一个工序的附图。

图6是图1的半导体装置所具有的焊盘的其他例子的立体图。

图7是本发明的其他实施方式所涉及的半导体装置的立体图。

图8是表示在图4所示半导体装置中，热可塑性树脂部的形成前的状态的附图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施方式。在附图的说明中同一元件标注同一标号，省略重复说明。附图的尺寸比例不一定与说明的情况相一致。

利用图1及图2，对一个实施方式所涉及的半导体装置进行说明。图1是一个实施方式所涉及的半导体装置的立体图。图2是图1沿II-II线的剖视图。为了说明，在图1中，以切除半导体装置的一部分的方式表示。