[发明专利]树脂组合物及电路板的制造方法

权利要求书

1.一种树脂组合物，其特征在于包括：

共聚物，由包含具有至少1个以上的羧基的单体单位的单体和与该单体可共聚的单体构成；以及

紫外线吸收剂，其中，

当设在用溶媒将涂敷所述树脂组合物的液体而生成的树脂膜溶解所得的溶液中的所述树脂膜的每单位重量的吸光系数为ε1时，在照射所述树脂膜的光的波长下ε1为0.01L/(g·cm)以上。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂膜具备如下加工特性，即：在利用具有照射所述树脂膜的所述光的所述波长的激光进行激光加工时，激光加工部周边的所述树脂膜的厚度在激光加工后为激光加工前的2倍以下。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述紫外线吸收剂是具有共轭系比苯更扩展的结构、并具有芳香环和杂原子的化合物，相对于所述共聚物的含量为0.1～60质量％。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述紫外线吸收剂是选自由苯并三氮唑衍生物、二苯甲酮衍生物、苯甲酸衍生物、三嗪衍生物、苯并噻唑衍生物以及苯甲酰甲烷构成的组中的至少其中之一。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述共聚物为包含10～90质量％的α、β-不饱和羰基含有单体和10～90质量％的在分子末端具有与该单体可共聚的聚合性不饱和基的单体二元以上共聚物。

6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其特征在于，所述α、β-不饱和羰基含有单体是选自由丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、富马酸、马来酸以及其酯化合物构成的组中的至少其中之一。

7.根据权利要求5或6所述的树脂组合物，其特征在于，所述分子末端具有聚合性不饱和基的单体是选自由具有苯乙烯和二烯骨架化合物构成的组中的至少其中之一。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述共聚物的重量平均分子量为5,000～1,000,000。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂膜在酸性催化剂金属胶体溶液中实质上不溶胀，在碱性溶液中溶胀或溶解。

10.根据权利要求9所述的树脂组合物，其特征在于，以所述树脂膜针对酸性催化剂金属胶体溶液的溶胀度小于针对碱性溶液的溶胀度为条件，所述树脂膜针对该酸性催化剂金属胶体溶液的溶胀度为60％以下，针对该碱性溶液的溶胀度为50％以上。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂膜是通过将树脂组合物的树脂液涂敷于基材表面之后进行干燥而形成。

12.根据权利要求1至10中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂膜是通过将树脂组合物的树脂液涂敷于支承基板之后进行干燥所形成的树脂膜转印到基材表面而形成。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，照射所述树脂膜的所述光的所述波长为266nm或355nm，所述紫外线吸收剂至少在250～400nm具有吸收波长。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述共聚物至少在200～300nm具有吸收波长。

15.一种电路板的制造方法，其特征在于包括：

利用如权利要求1至14中任一项所述的树脂组合物，在绝缘基材表面形成树脂膜的工序；

以所述树脂膜的外表面为基准，通过激光加工形成深度为所述树脂膜的厚度以上的凹部，从而形成电路图案的工序；

在所述电路图案的表面及所述树脂膜的表面包覆镀敷催化剂或其前驱体的工序；

从所述绝缘基材去除所述树脂膜的工序；

仅在去除所述树脂膜后残留有所述镀敷催化剂或所述前躯体的部分形成化学镀膜的工序。

16.根据权利要求15所述的电路板的制造方法，其特征在于，在所述形成电路图案的工序中，以所述树脂膜的外表面为基准，通过激光加工形成深度超过所述树脂膜的厚度的凹部，此时，所述树脂膜具备如下加工特性，即：激光加工部周边的所述树脂膜的厚度在激光加工后为激光加工前的2倍以下。