[发明专利]树脂组合物及电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物及电路板的制造方法。

背景技术

近年来，伴随电气、电子领域的电路的高密度化，配线幅度的细线化或配线间隔的狭窄化正在进展。然而，配线间隔越狭窄，在相邻的配线之间越容易发生短路或迁移。

作为可应付这个问题的技术，专利文献1记载了以下的电路板的制造方法。首先，在绝缘基材表面形成树脂膜(树脂膜形成工序)。其次，以树脂膜的外表面为基准，形成深度为树脂膜的厚度以上的凹部，从而形成电路图案(电路形成工序)。接着，在电路图案的表面及树脂膜的表面包覆镀敷催化剂或其前驱体(催化剂包覆工序)。接着，从绝缘基材去除树脂膜(除膜工序)。接着，仅在去除树脂膜后残留有镀敷催化剂或其前躯体的部分形成化学镀膜(镀敷处理工序)。根据该制造方法，能够在绝缘基材上形成高精度的电路，从而获得短路或迁移的发生得到抑制的电路板。

在上述的制造方法中，作为形成电路图案的一种方法，专利文献1例举了激光加工。此外，记载有通过使用针对激光所具有的固有波长吸收率高的树脂膜可以提高生产率。但是，关于提高树脂膜对激光的吸收率的具体技术并未记载。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开公报特开2010-135768号(0018、0100、0102段落)

发明内容

本发明的目的在于，在包含通过对形成于绝缘基材表面的树脂膜照射激光形成电路图案的工序的电路板的制造方法中，增大树脂膜对激光的吸收率，以此实现电路板的生产率的提高。

本发明一个方面涉及的树脂组合物包括：由包含具有至少1个以上的羧基的单体单位的单体和与该单体可共聚的单体构成的共聚物；以及紫外线吸收剂，当设在用溶媒将涂敷所述树脂组合物的液体而生成的树脂膜溶解所成的溶液中的所述树脂膜的每单位重量的吸光系数为ε1时，在照射所述树脂膜的光的波长下ε1为0.01(L／(g·cm))以上。

本发明另一个方面涉及的电路板的制造方法包括：利用上述的树脂组合物在绝缘基材表面形成树脂膜的工序；以所述树脂膜的外表面为基准，通过激光加工形成深度为所述树脂膜的厚度以上的凹部，从而形成电路图案的工序；在所述电路图案的表面及所述树脂膜的表面包覆镀敷催化剂或其前驱体的工序；从所述绝缘基材去除所述树脂膜的工序；仅在去除所述树脂膜后残留有所述镀敷催化剂或所述前躯体的部分形成化学镀膜的工序。

根据本发明，在包含通过对形成于绝缘基材表面的树脂膜照射激光形成电路图案的工序的电路板的制造方法中，可以增大树脂膜对激光的吸收率，因此，可实现电路板的生产率提高。

附图说明

图1是本发明的实施方式所涉及的电路板的制造方法的工序图。

具体实施方式

在专利文献1记载的电路板的制造方法的电路形成工序中，通过激光加工形成具有与树脂膜的厚度相同或超过该厚度的深度的凹部、即电路图案。在激光加工中，如果树脂膜在与激光的波长相同的波长区域不具有吸收波长，则树脂膜难以吸收激光，因此，构成树脂膜的聚合物的分子切断难以发生。因而，照射到树脂膜的激光大部分被变换成热能，树脂膜发生热变形。其结果，激光加工后，或电路图案周边的树脂膜鼓起、或聚合物成分落进电路图案的凹部成为残渣而残留，导致发生电路图案被熔融的聚合物堵塞的现象。如果发生这种现象，则在接下来的催化剂包覆工序中，镀敷催化剂不能被良好地包覆于电路图案的凹部，最终不容易得到作为目标的电路，电路板的生产率降低。树脂膜的厚度越大(例如在3μm以上)，这种不良状况越显著。

因此，期望开发例如即使树脂膜的厚度大(例如为5μm左右)，激光加工性也优异，从而能够实现电路板的生产率提高的树脂膜。

本发明人发现，通过使用紫外线吸收剂来提高树脂膜的激光吸收率，能够应付上述的要求，从而完成了本发明。

即，本实施方式所涉及的树脂组合物包括：由包含具有至少1个以上的羧基的单体单位的单体和与该单体可共聚的单体构成的共聚物；以及紫外线吸收剂，当设在用溶媒将涂敷树脂组合物的树脂液而生成的树脂膜溶解所得的溶液中树脂膜的每单位重量的吸光系数为ε1时，在照射树脂膜的光的波长下ε1为0.01(L／(g·cm))以上。