[发明专利]半导体装置的检查设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体装置的检查设备，并且更特别地，涉及这样一种半导体装置的检查设备，其中，当检查半导体装置的电特性时，探针和半导体装置的检查接触点之间的接触公差被降低。

背景技术

通常，诸如集成芯片(IC)的半导体装置已经在制造过程中通过检查半导体装置的电特性而被进行与其缺陷有关的测试。半导体装置的电特性是通过在半导体装置的检查接触点(凸点(bump))与包括印刷电路板(PCB)的测试板的接触点(焊盘(pad))之间插入探针而被检查的。同样，半导体装置的电特性是在半导体装置被插入检查目标载体中的同时被检查的。

图17是示出了传统的半导体装置的检查装置的结构的视图。半导体装置的检查设备1包括检查目标载体30，其中，半导体装置10被固定于该载体30上，位于检查目标载体30上方并将固定的半导体装置10向下推动以进行测试的推动器，被设置在检查目标载体30下方的插槽引导件40，和具有用于与固定的半导体装置的检查接触点相接触的探针50的插槽组件60。

半导体装置10的传统的检查是通过被安装到检测目标载体30上的半导体装置10的球状端点10a与被支撑在插槽组件60中的探针50之间的电接触执行的。此时，非常小的球状端点10a和探针50被以窄间距布置，并且因此在测试过程中需要非常高的精度。球状端点10a和探针50之间的对准是通过检查目标载体30的定位孔32与插槽引导件40的定位销42之间的对准实现的。

在测试过程中，检查目标载体30在与插槽引导件40连接和分离之间交替，并且因此，通过不断重复的连接与分离，定位销42和定位孔之间的余量(margin)增大。结果，余量的增大导致球状端点10a与探针50之间的失配的问题。同样，当插槽组件60被安装到插槽引导件40中时，还可能导致额外的公差。

发明内容

本发明的一个方面在于提供一种半导体装置的检查设备，其能够在测试过程中改进探针和检查目标的检查接触点之间的精确的接触。

本发明的另一方面在于提供一种半导体装置的检查设备，其能够减小探针和检查目标的检查接触点之间的接触阻力。

本发明的又一方面在于提供一种半导体装置的检查设备，其能够在检查目标被检查时减少探针接触端部的污染。

本发明的再一方面在于提供一种半导体装置的检查设备，其能够在插槽组件的引导突起与检查目标载体的底板元件的引导槽彼此配合时防止被卡住。

本发明的前述和／或其他方面是通过提供一种半导体装置的检查设备实现的，其用于检查具有多个电的检查接触点的检查目标的电特性，该检查设备包括：插槽组件，该插槽组件包括在纵向方向上可缩回的多个探针、支撑彼此平行的所述探针的探针支撑器、和包括与所述探针的第一端部接触的多个固定接触点的插槽板；和检查目标载体，该检查目标载体包括容纳所述检查目标从而使所述检查接触点面朝所述探针的第二端部的检查目标容纳部分，和被插入于所述检查目标与所述探针支撑器之间并包括探针孔的底板元件，其中所述探针孔在与所述检查接触点对应的位置穿透底板元件并且所述探针的第二端部穿过所述探针孔。

底板元件和探针支撑器可包括凸起连接部分，该凸起连接部分包括将沿探针的纵向方向连接和对准的位于一侧的引导突起和位于另一侧的引导槽。

所述凸起连接部分被形成为当探针支撑器接近底板元件时，引导突起与引导槽之间的连接早于探针与探针孔之间的连接。

当引导突起与引导槽连接时，突出部不与突出部容纳部分相接触。

所述凸起连接部分可包括至少两对位于一侧的引导突起和位于另一侧的引导槽，并且所述至少两对引导突起和引导槽在形状上不同，以便不会彼此卡住。

所述不同形状可包括圆形和椭圆形。

所述底板元件可包括排尘口。

发明效果

根据本发明，检查目标的检查接触点与探针之间的接触是通过底板元件中的探针孔实现的，从而不仅改进了接触的精度，还减小了接触阻力。

根据本发明，检查目标载体的中心部被底板元件阻断，从而具有防止探针下端部被外来异物污染的效果。

根据本发明，被改变的插槽位置被矫正，以防止探针错位，并且与检查目标的检查接触点的中心的精确的接触保护探针和检查接触点不受来自插槽外部的冲击，从而具有延长使用寿命的效果。

根据本发明，即使在检查目标被插入检查目标载体中以进行电特性检查的同时产生振动的情况下，检查目标也不会从检查目标载体上掉落，这是有利的。

附图说明